Semiconductor
Samsung dévoile le processeur Exynos 2700 de nouvelle génération, promettant des performances d’IA améliorées pour accroître sa part de marché.
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Intel 18A-P séduit les futurs processeurs M d’Apple tandis qu’EMIB sécurise Google TPUv8e dans un contexte de confiance client croissante.
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Amkor révèle que la technologie des « substrats en verre », soutenue par Intel, devrait être commercialisée d’ici trois ans.
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NVIDIA se désintéresse de la technologie mémoire HBF malgré des modules de 4 To surpassant la HBM ; Google commence les tests cette année
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Google devient un client clé d’Intel Foundry et s’apprête à utiliser la technologie EMIB Advanced Packaging pour ses TPU de nouvelle génération.
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TSMC vise une augmentation de 20 % de sa production de plaquettes de 3 nm et 2 nm d’ici fin 2026 malgré la pénurie d’approvisionnement actuelle.
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Samsung présente la structure de cellule 4F, franchissant la barrière des 10 nm pour la DRAM et augmentant la densité jusqu’à 50 %.
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Les puces d’inférence de Groq surpassent de cinq fois les puces Blackwell de NVIDIA en termes de rapport coût-efficacité et offrent des résultats deux fois plus rapides.
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