TSMC développe stratégiquement ses capacités de production afin d’accroître sa capacité de production de plaquettes, en ciblant notamment les lignes de 2 nm et 3 nm très recherchées.
TSMC intensifie le développement de ses capacités de production de technologies 2 nm et 3 nm face à la forte demande des entreprises spécialisées dans l’IA.
Récemment, des entreprises spécialisées en intelligence artificielle ont annoncé des plans de croissance importants de leurs capacités de calcul. Cette initiative majeure entraînera une augmentation de la demande de puces, nécessitant des ressources pour des projets pluriannuels visant à répondre aux besoins actuels et futurs.
En tant que premier fabricant de semi-conducteurs, TSMC profite de cette demande accrue ; cependant, ses installations de production subissent une forte pression car elles peinent à suivre le rythme de cette croissance incessante.
Face à ces défis, TSMC développe activement ses capacités de production. L’accent est mis en priorité sur l’augmentation de la production des lignes de fabrication de plaquettes de 2 nm et 3 nm de pointe, actuellement essentielles à la production de puces d’IA avancées.
Afin d’adapter sa production aux exigences du marché, TSMC prévoit d’augmenter sa production de plaquettes de 3 nm à 180 000 plaquettes par mois (WPM), contre 150 000 WPM actuellement. Par ailleurs, la capacité de production du procédé 2 nm devrait atteindre 100 000 WPM d’ici fin 2026.
TSMC fait face à une grave pénurie de technologies de pointe et accroît rapidement sa production. Selon des sources proches de la chaîne d’approvisionnement, son usine taïwanaise de 3 nm, très populaire et dont la capacité de production, initialement prévue à 150 000 plaquettes d’ici la fin de l’année, devrait désormais atteindre 180 000 plaquettes, soit 20 % de plus que prévu. Suite au lancement de la production en série du procédé 2 nm à la fin de l’année dernière, sa capacité devrait quant à elle grimper à près de 100 000 plaquettes d’ici la fin de l’année.
Lors d’une récente conférence téléphonique sur les résultats, le PDG de TSMC, CC Wei, a souligné que l’entreprise investit massivement pour accélérer l’expansion de ses installations existantes et en créer de nouvelles afin de répondre à la forte demande. Il a également indiqué que les contraintes d’approvisionnement devraient persister jusqu’en 2027, les principaux acteurs du secteur, tels que NVIDIA, AMD et Apple, continuant de passer des commandes importantes de plaquettes.
La capacité de production actuellement limitée de TSMC pourrait créer des opportunités pour d’autres fabricants de semi-conducteurs, notamment Intel. Bien qu’Intel demeure un partenaire essentiel pour TSMC, ce dernier se prépare également à lancer sa propre activité de fonderie dans les années à venir et prévoit de nouer prochainement d’importantes collaborations.
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