Google devient un client clé d’Intel Foundry et s’apprête à utiliser la technologie EMIB Advanced Packaging pour ses TPU de nouvelle génération.

Dans un contexte de changement majeur dans le secteur des semi-conducteurs, la future puce d’IA TPUv8e de Google devrait exploiter la technologie d’encapsulation innovante EMIB d’Intel Foundry. Ce développement représente une avancée notable pour Intel, dans un contexte d’intérêt croissant pour l’IA agentique, qui a propulsé les CPU sur le devant de la scène, en concurrence directe avec les GPU et les solutions de mémoire.

Intel Foundry produira la TPU nouvelle génération de Google avec un packaging EMIB

Selon de récents articles du journal taïwanais Commercial Times, Google intégrera la technologie EMIB avancée d’Intel dans la fabrication de sa puce TPU de nouvelle génération. Cette nouvelle intervient alors qu’Intel multiplie les partenariats avec de grandes entreprises, notamment Tesla, qui a adopté la technologie de gravure 14A d’Intel pour son projet TeraFab, essentiel à ses besoins informatiques.

La chaîne d’approvisionnement souligne que les puces d’entraînement de l’IA, en raison de leurs procédés de fabrication avancés et de leur conditionnement très complexe, ont vu leur intensité de test augmenter considérablement.

Commercial Times

Les puces TPU8i et TPU8t, récemment lancées par Google, ont été conçues pour les tâches d’inférence et d’entraînement, grâce à la technologie CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) de TSMC. Cette méthode est devenue courante pour de nombreuses puces utilisées dans les opérations d’IA à travers le monde.

Pour l’avenir, le TPUv8e devrait être produit en s’appuyant sur la technologie EMIB (Embedded Multi-Interconnect Bridge) d’Intel. EMIB offre des avantages par rapport à CoWoS en facilitant des conceptions plus adaptables, économiques et évolutives. Parmi les fonctionnalités attendues, on peut citer une puce de calcul principale conçue par Google, tandis que MediaTek se chargera des entrées/sorties et de la conception du backend.

Un tableau intitulé « Feuille de route des puces TPU de Google » décrit le calendrier et les services de conception des TPU 8i, TPU 8t, TPU v8e (à déterminer) et TPU v8p (à déterminer), avec des détails spécifiques sur les nœuds de processus des puces de calcul et d'E/S, et l'emballage avancé de Broadcom, Google et MediaTek. — Source de l’image : Commercial Times Taiwan

Pour le TPUv8p, Google devrait s’appuyer entièrement sur Broadcom pour les calculs et les E/S, tandis que les technologies CoWoS et d’encapsulation SoCI de TSMC prendront en charge la fabrication. Bien que la participation d’Intel ne soit pas encore officielle, l’entreprise a indiqué qu’elle ne confirmerait pas l’identité de ses clients tant que ces derniers n’auront pas fait leurs propres annonces.

Pour l’avenir, les TPUv8e et TPUv8p devraient être disponibles au quatrième trimestre 2027. Des annonces officielles sont attendues d’ici la fin de l’année ou début de l’année prochaine. Ce partenariat avec Intel devrait renforcer la confiance dans Intel Foundry, car sa technologie 14A et ses offres EMIB constituent une avancée majeure, susceptible d’atténuer les difficultés d’approvisionnement apparues avec l’essor de l’IA.

Source d’information : Dan Nystedt

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