Substrats de verre révolutionnaires d’Amkor et d’Intel : commercialisation prévue dans trois ans
Selon Amkor Technology, partenaire majeur d’Intel, la technologie d’encapsulation innovante appelée substrats de verre devrait être commercialisée d’ici trois ans. Cette avancée représente une évolution significative des méthodes d’encapsulation des semi-conducteurs, initialement inspirée par l’approche CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) initiée par Intel.
La complexité des puces modernes s’accroît en raison de la demande croissante en puissance de calcul et en mémoire. De ce fait, l’encapsulation avancée est devenue essentielle pour les fonderies. TSMC se distingue actuellement comme le principal fournisseur de solutions d’encapsulation avancées, notamment grâce à sa technologie CoWoS 2.5D. Cette technologie facilite l’intégration de puces de mémoire à large bande passante (HBM) et de puces logiques au sein d’un même boîtier, une nécessité face à l’augmentation constante du nombre de puces HBM utilisées. Récemment, OpenAI a présenté son projet d’utiliser une solution similaire à EMIB pour pallier les limitations actuelles de CoWoS.
Les principaux fabricants de semi-conducteurs, dont TSMC, améliorent les performances des puces grâce à de nouvelles solutions CoWoS dont le déploiement est prévu d’ici 2029. Ces futures conceptions proposent une taille de réticule supérieure à 14 et promettent de prendre en charge jusqu’à 24 modules HBM. De plus, des options plus sophistiquées comme SoW-X devraient offrir plus de 40 réticules et prendre en charge plus de 60 modules HBM. Le potentiel de ces avancées pour accroître considérablement les performances de calcul est évident, même si elles ne sont pas sans défis.
Face à la complexité croissante des puces, des défis liés aux coûts, aux contraintes thermiques et mécaniques, ainsi qu’à l’allongement des délais de production, apparaissent. Les procédés RDL (Redistributed Layer) peuvent allonger ces délais au-delà d’un mois, engendrant des goulots d’étranglement au niveau des performances, de la qualité du substrat, de la gestion thermique et des technologies de connectivité. Pour pallier ces problèmes, la technologie des substrats en verre se présente comme une alternative prometteuse.
Lors de la récente conférence Elec à Séoul, en Corée, Yoo Dong-soo, chef d’équipe chez Amkor Technology, a souligné les avantages des substrats en verre par rapport aux options organiques traditionnelles, notamment en termes de stabilité thermique et de résistance à la déformation.
« Auparavant, on doutait de la capacité des substrats en verre à résister aux contraintes subies lors de l’emballage, mais la stabilité technologique est désormais assurée », a déclaré le chef d’équipe Yu.« Nous prévoyons leur commercialisation d’ici trois ans.»
Yoo Dong-soo – Chef d’équipe chez Amkor Technology via The Elec
La collaboration établie entre Amkor et Intel positionne l’entreprise en tant que leader du futur programme de substrats en verre, suscitant l’intérêt des principaux acteurs de l’industrie des semi-conducteurs. Intel a déjà dévoilé ses premiers substrats Glass Core, qui utilisent la technologie d’encapsulation EMIB avancée et sont destinés aux applications d’IA de nouvelle génération.
Le projet de substrats en verre, lancé initialement sous l’égide de l’ancien PDG d’Intel, Pat Gelsinger, était confronté à une incertitude quant à son avenir. Cependant, l’actuel PDG d’Intel, Lip-Bu Tan, a démontré sa volonté de faire progresser cette initiative.
Dans le contexte plus large des avancées technologiques, une attente de trois ans pour la mise en œuvre des substrats en verre paraît relativement courte. Si cette technologie tient ses promesses, l’activité de fonderie d’Intel pourrait devenir un acteur majeur sur le marché en pleine mutation des puces d’IA.
Source d’information : The Elec
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