Intel 18A-P séduit les futurs processeurs M d’Apple tandis qu’EMIB sécurise Google TPUv8e dans un contexte de confiance client croissante.

Intel bénéficie d’une confiance accrue concernant ses technologies de fonderie avancées, notamment ses nœuds à venir tels que 18A-P, 14A et la solution d’encapsulation innovante EMIB.

Apple et Google s’apprêtent à utiliser les technologies avancées d’Intel : 18A-P et EMIB

L’essor de l’IA et des capacités d’inférence a intensifié la demande en processeurs hautes performances. Cette hausse a accentué les contraintes d’approvisionnement pour les grands fabricants de semi-conducteurs comme TSMC, qui déploient actuellement d’importants efforts d’expansion pour répondre aux besoins croissants du marché. Parallèlement, Intel augmente stratégiquement son chiffre d’affaires grâce à la vente de puces de semi-conducteurs recyclées, tout en suscitant l’intérêt de clients externes désireux d’adopter ses procédés et technologies d’encapsulation de nouvelle génération.

La technologie 14A d’Intel a attiré l’attention de plusieurs clients importants, et la solution EMIB gagne du terrain en prouvant ses avantages par rapport à l’approche d’encapsulation CoWoS de TSMC.

D’après des sources internes à la chaîne d’approvisionnement, certains clients ont entamé la vérification des puces de test pour le procédé 18A. Cela inclut la finalisation progressive des processus associés, le procédé 18A-P étant déployé en parallèle.À mesure que le kit de développement de procédés (PDK) gagne en maturité, son adoption par les clients progresse. Notamment, des entreprises majeures telles que Google et Apple devraient commencer à tirer parti des services de fonderie d’Intel pour certains produits dès l’année prochaine.

— China Times (Traduction automatique)

Bien qu’Intel n’ait pas divulgué publiquement d’accords importants avec des fonderies, hormis les projets avec TeraFab d’Elon Musk qui utilisera la technologie 14A, des sources industrielles révèlent des détails sur les progrès internes d’Intel.

D’après le China Times, plusieurs clients ont atteint la phase de test des puces utilisant la technologie de gravure 18A, témoignant d’une confiance croissante dans les solutions Intel. Ces tests permettront un déploiement rapide de la technologie 18A-P d’Intel, une version améliorée de la gravure 18A. Parallèlement, le kit de développement produit (PDK) 18A progresse vers sa maturité, et le PDK 14A devrait atteindre la version 0.9 d’ici la fin de l’année.

Une personne en tenue de soirée se tient sur scène, une grande plaquette de semi-conducteur étant exposée derrière elle, tandis que le mot « Bienvenue » apparaît sur un écran.

Le nœud de processus 18A-P d’Intel promet une amélioration impressionnante de 8 % des performances par watt, tout en conservant la même densité que son prédécesseur, le nœud 18A.

Apple devrait utiliser le procédé 18A-P pour ses futures puces de la série « M », destinées aux applications grand public. Par ailleurs, Google serait intéressé par l’utilisation de la solution d’encapsulation avancée EMIB pour sa future puce TPUv8e.

Lors d’une récente conférence téléphonique sur les résultats financiers, Intel a annoncé avoir atteint la production en grande série (HVM) pour la technologie 18A avec le projet Panther Lake. Cette avancée devrait stimuler significativement le chiffre d’affaires, Panther Lake étant en passe de dominer le marché de détail. Par ailleurs, le PDG d’Intel, Lip-Bu Tan, prononcera un discours d’ouverture à Computex 2026, où de nouvelles informations sur la stratégie commerciale de la division Fonderie devraient être dévoilées.

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