Semiconductor
Samsung presenta el chipset Exynos 2700 de próxima generación, que promete un rendimiento de IA mejorado para impulsar su cuota de mercado.
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El procesador Intel 18A-P atrae a Apple para los próximos chips M, mientras que EMIB se asegura el TPUv8e de Google en medio de una creciente confianza de los clientes.
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Un directivo de Amkor revela que la tecnología de «sustratos de vidrio» con soporte de Intel se comercializará en tres años.
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NVIDIA no muestra interés en la tecnología de memoria HBF a pesar de que sus nuevos módulos de 4 TB superan a HBM; Google comienza a realizar pruebas este año.
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Google se convierte en un cliente clave de Intel Foundry y utilizará el empaquetado avanzado de EMIB para la TPU de próxima generación.
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TSMC aspira a aumentar un 20% la producción de obleas de 3 nm y 2 nm para finales de 2026 en medio de la actual escasez de suministro.
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Samsung presenta la estructura de celda 4F, rompiendo la barrera de los 10 nm de la DRAM y aumentando la densidad hasta en un 50 %.
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Los chips de inferencia de Groq superan a los de Blackwell de NVIDIA en un factor de 5 en eficiencia de costes y ofrecen resultados el doble de rápido.
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