En un cambio significativo en el panorama de los semiconductores, el próximo chip de IA TPUv8e de Google utilizará la innovadora tecnología de empaquetado EMIB de Intel Foundry. Este desarrollo representa un logro notable para Intel en medio del creciente interés por la IA agente, que ha impulsado a las CPU a la vanguardia, compitiendo por la atención con las GPU y las soluciones de memoria.
Intel Foundry producirá la TPU de próxima generación de Google con el empaquetado EMIB.
Informes recientes del periódico taiwanés Commercial Times indican que Google integrará la avanzada tecnología EMIB de Intel en la fabricación de su chip TPU de próxima generación. Esta noticia llega en un momento en que Intel avanza a pasos agigantados en la obtención de contratos con importantes empresas, incluida Tesla, que ha respaldado la tecnología de proceso 14A de Intel para su proyecto TeraFab, fundamental para sus necesidades informáticas.
La cadena de suministro señala que los chips de entrenamiento de IA, debido a sus avanzados procesos de fabricación y a su embalaje altamente complejo, han aumentado significativamente la intensidad de las pruebas.
Los chips TPU8i y TPU8t, lanzados recientemente por Google, fueron diseñados para tareas de inferencia y entrenamiento, utilizando la tecnología CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) de TSMC. Este método se ha convertido en una opción común para muchos chips utilizados en operaciones de IA en todo el mundo.
De cara al futuro, se prevé que el TPUv8e se produzca utilizando la tecnología EMIB (Embedded Multi-Interconnect Bridge) de Intel. EMIB ofrece ventajas sobre CoWoS al facilitar diseños más adaptables, rentables y escalables. Entre las características previstas se incluye un chip de procesamiento principal fabricado por Google, mientras que MediaTek se encargará de las E/S y el diseño del backend.
Para el TPUv8p, se espera que Google dependa completamente de Broadcom para su procesamiento y E/S, mientras que las tecnologías de empaquetado CoWoS y SoCI de TSMC respaldarán el proceso de fabricación. Si bien la participación de Intel aún no es oficial, la compañía ha indicado que se abstendrá de confirmar a sus clientes hasta que estos hagan sus propios anuncios.
De cara al futuro, se prevé que tanto el TPUv8e como el TPUv8p se lancen en el cuarto trimestre de 2027. Podemos anticipar anuncios oficiales para finales de este año o principios del próximo. Esta colaboración con Intel está destinada a reforzar la confianza en Intel Foundry, ya que su tecnología 14A y sus ofertas EMIB representan un avance esencial, que posiblemente alivie los desafíos actuales de la cadena de suministro surgidos en medio del auge de la IA.
Fuente de la noticia: Dan Nystedt
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