NVIDIA no muestra interés en la tecnología de memoria HBF a pesar de que sus nuevos módulos de 4 TB superan a HBM; Google comienza a realizar pruebas este año.

La memoria flash de alto ancho de banda (HBF) se perfila como una alternativa prometedora en el panorama de la tecnología de memoria, ofreciendo mayor capacidad que la memoria de alto ancho de banda (HBM).Sin embargo, NVIDIA ha optado por no adoptar esta innovadora solución; en su lugar, Google se perfila como uno de los principales clientes de HBF.

NVIDIA mantiene su compromiso con HBM: el muestreo de HBF está previsto para finales de este año.

Los recientes avances en la memoria DRAM NAND llegan en un momento en que las aplicaciones de inteligencia artificial (IA) están cobrando un impulso considerable. Si bien la memoria NAND se utiliza principalmente para el almacenamiento, sobre todo en unidades de estado sólido (SSD), los avances previstos en la tecnología HBF podrían transformar significativamente las soluciones de memoria. Diseñada para conectar la memoria HBM con la memoria flash NAND, la tecnología HBF representa la próxima generación de memoria DRAM NAND.

La arquitectura de HBF incorporará numerosas interconexiones pasantes de silicio (TSV), lo que permitirá la integración de múltiples paquetes NAND en una sola pila. Actualmente, HBM admite capacidades que van desde 32 a 64 GB por pila, mientras que HBF está preparada para ofrecer capacidades ampliadas de hasta 4 TB.

En términos de rendimiento, si bien HBM conserva su posición como la opción más rápida, se espera que las optimizaciones arquitectónicas de HBF proporcionen un rendimiento suficiente para las tareas esenciales de IA. Este nuevo estándar es especialmente adecuado para cargas de trabajo de inferencia, cuya importancia ha aumentado considerablemente con el auge de la IA agente. La mayor capacidad que ofrece HBF también puede ayudar a mitigar algunas de las limitaciones impuestas por las cachés de clave-valor (KV) en los chips de procesamiento primarios.

Actualización relacionada con NAND: NVIDIA sigue sin mostrar interés en HBF. Considera que el alto ancho de banda de HBF se puede gestionar adecuadamente con eSSD. Recientemente se informó que SanDisk había emitido órdenes de compra relacionadas con HBF, y se cree que el cliente SanDisk está en conversaciones…

– Jukan (@ jukan05) 28 de abril de 2026

A pesar de las posibles ventajas de HBF, NVIDIA ha declarado públicamente que no tiene planes inmediatos para implementar esta nueva tecnología DRAM, ya que considera que las unidades SSD mejoradas (eSSD) existentes pueden satisfacer adecuadamente los requisitos actuales de capacidad y velocidad. La compañía está colaborando con Kioxia para desarrollar unidades SSD PCIe Gen7 que podrían ofrecer velocidades hasta 100 veces superiores a las de los modelos convencionales.

Una diapositiva de presentación de SanDisk titulada "High Bandwidth Flash (HBF™)" detalla cómo se complementa la memoria HBM con memoria flash NAND para cargas de trabajo de IA, e incluye un diagrama de la pila HBF con componentes etiquetados como HBF Core Die, Logic Die, PHY e Interposer. — Fuente de la imagen: SanDisk

En contraste, Google parece estar listo para capitalizar la tecnología HBF como parte de su ambiciosa estrategia de expansión de IA. El ecosistema de Unidades de Procesamiento Tensorial (TPU) del gigante tecnológico está evolucionando rápidamente, con una cartera de soluciones TPU de próxima generación destinadas a mejorar las capacidades computacionales. Si bien la relevancia de HBF en aplicaciones más amplias aún es incierta, su potencial para reemplazar la memoria DDR estándar representa un avance prometedor en el campo.

A medida que aumentan las exigencias de computación, los servidores adoptan cada vez más la memoria LPDDR (Low Power Double Data Rate), debido a las limitaciones que presentan las CPU en las aplicaciones de IA. Esta tendencia ha puesto de manifiesto la creciente necesidad de memoria LPDDR5 y LPDDR5X, especialmente para configuraciones de sistema en chip y módulo multichip (SOCAMM2).El innovador enfoque de apilamiento multicapa de HBF permite a los fabricantes de chips y a los actores del ecosistema de IA reducir el tamaño de la placa de circuito impreso (PCB) al tiempo que aumenta la capacidad, mantiene un bajo consumo de energía y logra un alto rendimiento de ancho de banda.

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