TSMC está expandiendo estratégicamente su capacidad de producción para aumentar la capacidad de fabricación de obleas, centrándose especialmente en las líneas de 2 nm y 3 nm, que tienen una gran demanda.
TSMC intensifica la expansión de su capacidad de 2 nm y 3 nm ante la creciente demanda de las empresas de IA.
Recientemente, las empresas de IA han anunciado planes para un crecimiento significativo en sus capacidades computacionales. Esta importante iniciativa impulsará una mayor demanda de chips, lo que requerirá recursos para proyectos plurianuales destinados a satisfacer las necesidades actuales y futuras.
Como fabricante líder de semiconductores, TSMC está cosechando los beneficios de esta creciente demanda; sin embargo, sus instalaciones de producción están sufriendo las consecuencias, ya que luchan por mantenerse al día con el implacable aumento de la producción.
En respuesta a estos desafíos, TSMC está ampliando proactivamente su capacidad de producción. El principal objetivo es aumentar la producción de las líneas de obleas de vanguardia de 2 nm y 3 nm, que actualmente son esenciales para la producción de chips de IA avanzados.
Para alinear su producción con las demandas del mercado, TSMC planea aumentar su producción de obleas de 3 nm a 180 000 obleas por mes (WPM), un incremento con respecto a la producción actual de 150 000 WPM. Además, se prevé que la capacidad del proceso de 2 nm alcance las 100 000 WPM para finales de 2026.
TSMC se enfrenta a una grave escasez de tecnologías de proceso avanzadas y está expandiendo rápidamente la producción. Según fuentes de la cadena de suministro, se espera que la popular planta de 3 nm de TSMC en Taiwán, que originalmente tenía una capacidad de 150.000 obleas para finales de este año, aumente ahora a 180.000 obleas, un 20 % más de lo previsto; después de que el proceso de 2 nm entrara en producción en masa a finales del año pasado, la capacidad aumentará a casi 100.000 obleas para finales de este año.
Durante una reciente conferencia telefónica sobre resultados, el director ejecutivo de TSMC, CC Wei, destacó que la compañía está realizando importantes inversiones para acelerar la expansión de las instalaciones existentes y establecer otras nuevas para satisfacer la creciente demanda. Asimismo, señaló que es probable que las limitaciones de suministro persistan hasta 2027, dado que importantes empresas del sector como NVIDIA, AMD y Apple siguen realizando pedidos de obleas de mayor volumen.
La actual capacidad de producción limitada de TSMC podría generar oportunidades para otros fabricantes de semiconductores, en particular Intel. Si bien Intel sigue siendo un socio crucial para TSMC, también se está preparando para lanzar su propia división de fundición en los próximos años, con planes para establecer nuevas e importantes colaboraciones próximamente.
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