El procesador Intel 18A-P atrae a Apple para los próximos chips M, mientras que EMIB se asegura el TPUv8e de Google en medio de una creciente confianza de los clientes.

Intel está experimentando un aumento significativo en la confianza en torno a sus tecnologías avanzadas de fundición, en particular sus próximos nodos como 18A-P, 14A y la innovadora solución de empaquetado EMIB.

Apple y Google se preparan para utilizar las tecnologías avanzadas de Intel: 18A-P y EMIB.

El auge de la IA agente y las capacidades de inferencia ha intensificado la demanda de CPU de alto rendimiento. Este repunte ha agravado las limitaciones de suministro para las principales empresas de semiconductores, como TSMC, que ahora están realizando importantes esfuerzos de expansión para satisfacer las crecientes necesidades del mercado. Simultáneamente, Intel está impulsando estratégicamente sus ingresos mediante la venta de chips semiconductores recuperados, al tiempo que atrae el interés de clientes externos deseosos de adoptar sus procesos y tecnologías de empaquetado de próxima generación.

La tecnología 14A de Intel ha captado la atención de varios clientes importantes, y la solución de EMIB está ganando terreno al demostrar sus ventajas sobre el enfoque de empaquetado CoWoS de TSMC.

Según fuentes internas de la cadena de suministro, algunos clientes han iniciado la verificación de chips de prueba para el proceso 18A. Esto incluye la finalización gradual de los procesos relacionados, con el proceso 18A-P desplegándose simultáneamente. A medida que el kit de desarrollo de procesos (PDK) madura, la tasa de adopción entre los clientes va en aumento. Cabe destacar que grandes empresas como Google y Apple comenzarán a utilizar los servicios de fundición de Intel para productos específicos el próximo año.

— China Times (Traducción automática)

Aunque Intel no ha revelado públicamente grandes acuerdos con fundiciones, aparte de los proyectos con TeraFab de Elon Musk, que utilizará la tecnología 14A, fuentes de la industria están divulgando detalles sobre el progreso interno de Intel.

Según China Times, varios clientes han alcanzado la fase de pruebas de chips que utilizan la tecnología de proceso 18A, lo que indica una creciente confianza en las soluciones de Intel. Estas pruebas facilitarán una implementación oportuna de la tecnología 18A-P de Intel, que representa una versión mejorada del nodo 18A. Paralelamente, el PDK 18A avanza hacia su madurez, y se prevé que el PDK 14A alcance la versión 0.9 a finales de año.

Una persona vestida de etiqueta permanece de pie en un escenario con una gran oblea semiconductora expuesta detrás de ella, junto con la palabra "Bienvenido" que aparece en una pantalla.

El proceso de fabricación 18A-P de Intel promete una impresionante mejora del 8% en el rendimiento por vatio, manteniendo la misma densidad que su predecesor, el proceso 18A.

Actualmente, se espera que Apple utilice el proceso 18A-P para sus próximos chips de la serie «M», destinados a aplicaciones de cliente. Además, según se informa, Google está interesado en utilizar la solución de empaquetado avanzado EMIB para su próximo chip TPUv8e.

Durante una reciente conferencia telefónica sobre resultados, Intel anunció que se ha alcanzado la producción en masa (HVM) para el nodo 18A con el proyecto Panther Lake. Se prevé que esto impulse significativamente los ingresos, ya que Panther Lake está llamado a dominar el sector minorista. Además, el CEO de Intel, Lip-Bu Tan, tiene previsto ofrecer una ponencia en Computex 2026, donde se espera que revele más detalles sobre la estrategia comercial de Foundry.

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