Sustratos de vidrio revolucionarios de Amkor e Intel: se espera su comercialización en tres años.
Según Amkor Technology, socio destacado de Intel, se prevé que la innovadora tecnología de empaquetado conocida como sustratos de vidrio esté lista para su comercialización en los próximos tres años. Este avance representa una evolución significativa en los métodos de empaquetado de semiconductores, inspirada originalmente en el enfoque CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) que Intel ha impulsado.
La complejidad de los chips modernos aumenta debido a la creciente demanda de potencia de cálculo y memoria. En consecuencia, el empaquetado avanzado se ha vuelto crucial para las operaciones de fundición. TSMC se destaca actualmente como el proveedor líder de soluciones de empaquetado avanzado, especialmente a través de su tecnología CoWoS 2.5D. Esta tecnología facilita la integración de chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) con chips lógicos en un solo paquete, algo indispensable dado el continuo aumento en el número de chips HBM utilizados. Recientemente, OpenAI presentó sus planes para utilizar una solución similar a EMIB para abordar las limitaciones actuales de CoWoS.
Los principales fabricantes de semiconductores, entre ellos TSMC, están mejorando las capacidades de sus chips con nuevas soluciones CoWoS, cuyo lanzamiento está previsto para 2029. Estos diseños, de próxima aparición, presentan un tamaño de retícula superior a 14 y prometen admitir hasta 24 paquetes HBM. Además, se prevé que opciones más sofisticadas, como SoW-X, ofrezcan más de 40 retículas y admitan más de 60 paquetes HBM. El potencial de estos avances para aumentar drásticamente el rendimiento informático es evidente, aunque no están exentos de desafíos.
A medida que aumenta la complejidad del diseño de chips, surgen desafíos relacionados con el costo, el estrés térmico y mecánico, y los tiempos de producción prolongados. Los procesos RDL (Re-Distributed Layer) pueden extender los tiempos de producción más allá de un mes, lo que genera cuellos de botella en el rendimiento, la calidad del sustrato, la gestión térmica y las tecnologías de conectividad. Para mitigar estos problemas, la tecnología de sustratos de vidrio se perfila como una alternativa prometedora.
Durante la reciente conferencia Elec celebrada en Seúl, Corea del Sur, Yoo Dong-soo, jefe de equipo de Amkor Technology, destacó las ventajas de los sustratos de vidrio frente a las opciones orgánicas tradicionales, especialmente en términos de estabilidad térmica y resistencia a la deformación.
“Anteriormente, existían dudas sobre si los sustratos de vidrio podrían soportar la tensión a la que se someten durante el embalaje, pero ahora se está garantizando la estabilidad tecnológica”, declaró el jefe de equipo Yu.“Prevemos que se comercializarán en un plazo de tres años”.
Yoo Dong-soo – Líder de equipo de Amkor Technology a través de The Elec
La consolidada colaboración de Amkor con Intel la posiciona como líder en la próxima iniciativa de sustratos de vidrio, atrayendo el interés de importantes actores de la industria de semiconductores. Intel ya ha presentado sus primeros sustratos Glass Core, que utilizan la avanzada tecnología de empaquetado EMIB, diseñada para aplicaciones de IA de próxima generación.
El proyecto de sustratos de vidrio, lanzado inicialmente bajo la dirección del ex director ejecutivo de Intel, Pat Gelsinger, se enfrentó a la incertidumbre sobre su futuro. Sin embargo, el actual director ejecutivo de Intel, Lip-Bu Tan, ha demostrado su compromiso con el avance de esta iniciativa.
En el contexto más amplio de los avances tecnológicos, una espera de tres años para la implementación de los sustratos de vidrio parece relativamente corta. Si esta tecnología cumple con lo prometido, la división de fundición de Intel podría convertirse en una fuerza dominante en el panorama de la fabricación de chips de IA, que evoluciona rápidamente.
Fuente de noticias: The Elec
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