Semiconductor
A Samsung apresenta o chipset Exynos 2700 de última geração, prometendo desempenho aprimorado em IA para impulsionar a participação de mercado.
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O chipset Intel 18A-P atrai os futuros chips M da Apple, enquanto a EMIB garante o TPUv8e do Google em meio à crescente confiança do consumidor.
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Líder da Amkor revela que a tecnologia de “substratos de vidro” com suporte da Intel está pronta para ser comercializada em três anos.
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A NVIDIA não demonstra interesse na tecnologia de memória HBF, apesar de seus novos módulos de 4 TB superarem a HBM; o Google inicia a distribuição de amostras ainda este ano.
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O Google se torna um cliente importante da Intel Foundry e utilizará a tecnologia EMIB Advanced Packaging para a próxima geração de TPUs.
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A TSMC pretende aumentar em 20% a produção de wafers de 3 nm e 2 nm até o final de 2026, em meio à atual crise de fornecimento.
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A Samsung apresenta a estrutura de célula 4F, rompendo a barreira dos 10 nm da DRAM e aumentando a densidade em até 50%.
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Os chips de inferência da Groq superam os Blackwell da NVIDIA em 5 vezes em termos de custo-benefício e entregam resultados duas vezes mais rápidos.
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