A TSMC está expandindo estrategicamente sua capacidade de produção para aumentar a produção de wafers, visando principalmente as linhas de 2nm e 3nm, muito procuradas no mercado.
A TSMC intensifica a expansão de sua capacidade de produção em 2nm e 3nm em meio à crescente demanda de empresas de IA.
Recentemente, empresas de IA anunciaram planos para um crescimento significativo em suas capacidades computacionais. Essa iniciativa substancial irá gerar uma demanda crescente por chips, exigindo recursos para projetos plurianuais que visam atender às necessidades atuais e futuras.
Como fabricante líder de semicondutores, a TSMC está colhendo os frutos dessa demanda crescente; no entanto, suas instalações de produção estão sentindo a pressão, lutando para acompanhar o aumento incessante.
Em resposta a esses desafios, a TSMC está expandindo proativamente sua capacidade de produção. O foco principal é aumentar a produção das linhas de wafers de 2 nm e 3 nm de última geração, que são atualmente essenciais para a produção de chips de IA avançados.
Para adequar sua produção às demandas do mercado, a TSMC planeja aumentar sua produção de wafers de 3 nm para 180.000 wafers por mês (WPM), um aumento em relação à produção atual de 150.000 WPM. Além disso, a capacidade para o processo de 2 nm deverá atingir 100.000 WPM até o final de 2026.
A TSMC enfrenta uma grave escassez de tecnologias de processo avançadas e está expandindo rapidamente sua produção. De acordo com fontes da cadeia de suprimentos, a popular fábrica de 3nm da TSMC em Taiwan, que originalmente tinha previsão de atingir uma capacidade de 150.000 wafers até o final deste ano, agora deverá aumentar para 180.000 wafers, 20% a mais do que o esperado; após a entrada em produção em massa do processo de 2nm no final do ano passado, a capacidade deverá saltar para quase 100.000 wafers até o final deste ano.
Durante uma recente teleconferência sobre resultados financeiros, o CEO da TSMC, CC Wei, destacou que a empresa está fazendo investimentos substanciais para acelerar a expansão das instalações existentes e construir novas para atender à crescente demanda. Ele também observou que as restrições de oferta provavelmente persistirão até 2027, visto que grandes empresas do setor, como NVIDIA, AMD e Apple, continuam a fazer pedidos cada vez maiores de wafers.
A atual capacidade de produção limitada da TSMC pode criar oportunidades para outros fabricantes de semicondutores, principalmente a Intel. Embora a Intel continue sendo uma parceira crucial para a TSMC, ela também está se preparando para lançar sua própria divisão de fundição nos próximos anos, com planos de anunciar novas e importantes parcerias em breve.
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