O chipset Intel 18A-P atrai os futuros chips M da Apple, enquanto a EMIB garante o TPUv8e do Google em meio à crescente confiança do consumidor.

A Intel está experimentando um aumento significativo na confiança em torno de suas tecnologias avançadas de fundição, particularmente seus próximos nós, como o 18A-P, o 14A e a inovadora solução de encapsulamento EMIB.

Apple e Google se preparam para utilizar as tecnologias avançadas da Intel: 18A-P e EMIB.

O aumento expressivo na inteligência artificial (IA) e nas capacidades de inferência intensificou a demanda por CPUs de alto desempenho. Esse aumento repentino exacerbou as restrições de oferta para grandes empresas de semicondutores, como a TSMC, que agora estão empenhadas em grandes esforços de expansão para acompanhar as crescentes necessidades do mercado. Simultaneamente, a Intel está aumentando estrategicamente sua receita por meio da venda de chips de semicondutores recuperados, ao mesmo tempo em que atrai o interesse de clientes externos ansiosos para adotar seus processos e tecnologias de encapsulamento de última geração.

A tecnologia 14A da Intel atraiu a atenção de vários clientes importantes, e a solução EMIB está ganhando força ao comprovar suas vantagens sobre a abordagem de encapsulamento CoWoS da TSMC.

Segundo fontes da cadeia de suprimentos, alguns clientes já iniciaram a verificação de chips de teste para o processo 18A. Isso inclui a conclusão gradual de processos relacionados, com a implementação simultânea do processo 18A-P.À medida que o kit de desenvolvimento de processo (PDK) amadurece, a taxa de adoção entre os clientes está aumentando. Notavelmente, grandes empresas como Google e Apple devem começar a utilizar os serviços de fundição da Intel para produtos específicos no próximo ano.

— China Times (Tradução automática)

Embora a Intel não tenha divulgado publicamente grandes acordos com fundições, além dos projetos com a TeraFab de Elon Musk, que utilizará a tecnologia 14A, fontes da indústria estão divulgando detalhes sobre o progresso interno da Intel.

Segundo o China Times, vários clientes já chegaram à fase de testes de chips que utilizam a tecnologia de processo 18A, o que indica uma crescente confiança nos produtos da Intel. Esses testes facilitarão a implementação oportuna da tecnologia 18A-P da Intel, que representa uma versão aprimorada do nó 18A. Simultaneamente, o PDK 18A está progredindo rumo à maturidade, e espera-se que o PDK 14A alcance a versão 0.9 até o final do ano.

Uma pessoa vestida formalmente está no palco com uma grande pastilha semicondutora exibida atrás dela, juntamente com a palavra "Bem-vindo" mostrada em uma tela.

O processo de fabricação 18A-P da Intel promete um impressionante aumento de 8% no desempenho por watt, mantendo a mesma densidade que seu antecessor, o processo 18A.

Atualmente, espera-se que a Apple utilize o processo 18A-P para seus futuros chips da série “M”, voltados para aplicações de clientes. Além disso, o Google estaria interessado em utilizar a solução de encapsulamento avançado EMIB para seu próximo chip TPUv8e.

Durante uma recente teleconferência sobre resultados financeiros, a Intel anunciou que alcançou a produção em alto volume (HVM) para o nó 18A com o projeto Panther Lake. Espera-se que isso impulsione significativamente a receita, visto que o Panther Lake está prestes a dominar o setor varejista. Além disso, o CEO da Intel, Lip-Bu Tan, fará um discurso de abertura na Computex 2026, onde se espera que sejam revelados mais detalhes sobre a estratégia de negócios da divisão de Foundry.

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