Substratos de vidro inovadores da Amkor e da Intel: comercialização prevista para daqui a três anos.
Segundo a Amkor Technology, uma importante parceira da Intel, a inovadora tecnologia de encapsulamento conhecida como Substratos de Vidro deverá estar pronta para comercialização nos próximos três anos. Esse avanço representa uma evolução significativa nos métodos de encapsulamento de semicondutores, originalmente inspirados pela abordagem CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) liderada pela Intel.
A complexidade dos chips modernos está aumentando devido à crescente demanda por poder computacional e memória. Como resultado, a embalagem avançada tornou-se crucial para as operações de fundição. A TSMC se destaca atualmente como a principal fornecedora de soluções de embalagem avançada, principalmente por meio de sua tecnologia CoWoS 2.5D. Essa tecnologia facilita a integração de chips de memória de alta largura de banda (HBM) com chips lógicos em um único encapsulamento, uma necessidade à medida que o número de chips HBM utilizados continua a crescer. Recentemente, a OpenAI demonstrou seus planos de utilizar uma solução semelhante à EMIB para superar as limitações existentes do CoWoS.
Os principais fabricantes de semicondutores, incluindo a TSMC, estão aprimorando os recursos dos chips com novas soluções CoWoS, com previsão de implementação até 2029. Esses projetos futuros apresentam um tamanho de retículo maior que 14 e prometem suportar até 24 pacotes HBM. Além disso, opções mais sofisticadas, como o SoW-X, devem oferecer mais de 40 retículos e suportar mais de 60 pacotes HBM. O potencial desses avanços para aumentar drasticamente o desempenho da computação é evidente, embora não estejam isentos de desafios.
Com a crescente complexidade dos projetos de chips, surgem desafios relacionados a custos, estresse térmico e mecânico e tempos de produção prolongados. Os processos RDL (Camada Redistribuída) podem estender os tempos de produção para mais de um mês, criando gargalos em desempenho, qualidade do substrato, gerenciamento térmico e tecnologias de conectividade. Para mitigar esses problemas, a tecnologia de substratos de vidro está emergindo como uma alternativa promissora.
Durante a recente conferência Elec em Seul, Coreia do Sul, Yoo Dong-soo, líder de equipe da Amkor Technology, destacou as vantagens dos substratos de vidro em relação às opções orgânicas tradicionais, particularmente em termos de estabilidade térmica e resistência à deformação.
“No passado, havia dúvidas se os substratos de vidro poderiam suportar o estresse recebido durante o processo de embalagem, mas a estabilidade tecnológica está sendo garantida”, disse o líder da equipe, Yu.“Esperamos que sejam comercializados dentro de três anos.”
Yoo Dong-soo – Líder de Equipe da Amkor Technology via The Elec
A colaboração consolidada da Amkor com a Intel a posiciona como líder na iniciativa de substratos de vidro, atraindo o interesse de grandes empresas do setor de semicondutores. A Intel já apresentou seus primeiros substratos Glass Core, que utilizam a avançada tecnologia de encapsulamento EMIB, voltada para aplicações de IA de última geração.
O projeto de substratos de vidro, lançado inicialmente sob a gestão do ex-CEO da Intel, Pat Gelsinger, enfrentou incertezas quanto ao seu futuro. No entanto, o atual CEO da Intel, Lip-Bu Tan, demonstrou compromisso em dar continuidade a essa iniciativa.
Dentro do contexto mais amplo dos avanços tecnológicos, uma espera de três anos para a implementação de substratos de vidro parece relativamente curta. Se essa tecnologia cumprir suas promessas, o negócio de fundição da Intel poderá se tornar uma força dominante no cenário de fabricação de chips de IA, que está em rápida evolução.
Fonte da notícia: The Elec
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