O Google se torna um cliente importante da Intel Foundry e utilizará a tecnologia EMIB Advanced Packaging para a próxima geração de TPUs.

Em uma mudança significativa no cenário dos semicondutores, o próximo chip de IA TPUv8e do Google utilizará a inovadora tecnologia de encapsulamento EMIB da Intel Foundry. Esse desenvolvimento representa uma conquista notável para a Intel em meio à crescente onda de interesse em IA Agética, que colocou as CPUs em destaque, disputando a atenção com GPUs e soluções de memória.

A Intel Foundry produzirá a TPU de próxima geração do Google com encapsulamento EMIB.

Relatórios recentes da publicação taiwanesa Commercial Times indicam que o Google integrará a avançada tecnologia EMIB da Intel na fabricação de seu chip TPU de próxima geração. Essa notícia surge em um momento em que a Intel avança na conquista de negócios com grandes empresas, incluindo a Tesla, que endossou a tecnologia de processo 14A da Intel para seu projeto TeraFab — fundamental para suas necessidades de computação.

A cadeia de suprimentos destaca que os chips de treinamento de IA, devido aos seus processos de fabricação avançados e embalagens altamente complexas, aumentaram significativamente a intensidade dos testes.

Horários comerciais

Os lançamentos recentes do Google, os chips TPU8i e TPU8t, foram projetados para tarefas de inferência e treinamento, utilizando a tecnologia CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) da TSMC. Esse método se tornou uma escolha comum para muitos chips que impulsionam operações de IA em todo o mundo.

Olhando para o futuro, espera-se que o TPUv8e seja produzido utilizando a tecnologia EMIB (Embedded Multi-Interconnect Bridge) da Intel. A EMIB oferece vantagens sobre a CoWoS, facilitando projetos mais adaptáveis, econômicos e escaláveis. Os recursos previstos incluem um chip de computação principal construído pelo Google, enquanto a MediaTek cuidará dos projetos de E/S e backend.

Uma tabela intitulada "Roteiro do Chip TPU do Google" descreve o cronograma e os serviços de design do TPU 8i, TPU 8t, TPU v8e (a definir) e TPU v8p (a definir), com detalhes específicos sobre os nós de processo de computação e E/S, e embalagens avançadas da Broadcom, Google e MediaTek. — Fonte da imagem: Commercial Times Taiwan

Para o TPUv8p, espera-se que o Google dependa inteiramente da Broadcom para computação e E/S, enquanto as tecnologias de encapsulamento CoWoS e SoCI da TSMC darão suporte ao processo de fabricação. Embora o envolvimento da Intel ainda não seja oficial, a empresa indicou que não confirmará seus clientes até que eles façam seus próprios anúncios.

Olhando para o futuro, tanto o TPUv8e quanto o TPUv8p têm previsão de lançamento para o quarto trimestre de 2027. Podemos esperar anúncios oficiais até o final deste ano ou início do próximo. Essa parceria com a Intel está preparada para reforçar a confiança na Intel Foundry, já que sua tecnologia 14A e as ofertas EMIB representam um avanço essencial, possivelmente atenuando os desafios da cadeia de suprimentos que surgiram em meio ao boom da IA.

Fonte da notícia: Dan Nystedt

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