Semiconductor
Samsung presenta il chipset Exynos 2700 di nuova generazione, che promette prestazioni AI migliorate per incrementare la quota di mercato.
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Il chip Intel 18A-P attrae i futuri chip M di Apple, mentre EMIB si assicura la licenza TPUv8e di Google in un contesto di crescente fiducia dei clienti.
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Amkor Lead rivela la tecnologia “Glass Substrates” supportata da Intel, pronta per la commercializzazione entro tre anni.
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Nonostante i nuovi stack da 4 TB superino le prestazioni di HBM, NVIDIA non è interessata alla tecnologia di memoria HBF; Google inizierà a effettuare dei campioni quest’anno.
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Google diventa un cliente chiave di Intel Foundry e si appresta a utilizzare il packaging avanzato EMIB per il TPU di nuova generazione.
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TSMC punta ad un aumento del 20% della produzione di wafer da 3 nm e 2 nm entro la fine del 2026, nonostante la persistente crisi di approvvigionamento.
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Samsung introduce la struttura cellulare 4F, superando la barriera dei 10 nm nelle memorie DRAM e aumentando la densità fino al 50%.
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I chip di inferenza di Groq superano i Blackwell di NVIDIA di 5 volte in termini di efficienza dei costi e offrono risultati due volte più velocemente.
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