Google diventa un cliente chiave di Intel Foundry e si appresta a utilizzare il packaging avanzato EMIB per il TPU di nuova generazione.

In un significativo cambiamento nel panorama dei semiconduttori, il prossimo chip AI TPUv8e di Google utilizzerà l’innovativa tecnologia di packaging EMIB di Intel Foundry. Questo sviluppo rappresenta un notevole traguardo per Intel in un momento di crescente interesse per l’intelligenza artificiale agentiva, che ha portato le CPU in prima linea, in competizione per l’attenzione con GPU e soluzioni di memoria.

Intel Foundry produrrà il TPU di nuova generazione di Google con confezionamento EMIB.

Secondo recenti indiscrezioni del quotidiano taiwanese Commercial Times, Google integrerà l’avanzata tecnologia EMIB di Intel nella produzione del suo chip TPU di prossima generazione. Questa notizia giunge mentre Intel sta compiendo passi da gigante nell’assicurarsi contratti con importanti aziende, tra cui Tesla, che ha scelto la tecnologia di processo 14A di Intel per il suo progetto TeraFab, fondamentale per le sue esigenze di elaborazione.

La catena di fornitura sottolinea che i chip per l’addestramento dell’IA, a causa dei loro processi di produzione avanzati e dell’imballaggio estremamente complesso, hanno comportato un aumento significativo dell’intensità dei test.

Commercial Times

I recenti chip TPU8i e TPU8t di Google sono stati progettati per attività di inferenza e addestramento, utilizzando la tecnologia CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) di TSMC. Questo metodo è diventato una scelta comune per molti chip che alimentano le operazioni di intelligenza artificiale in tutto il mondo.

Guardando al futuro, si prevede che TPUv8e verrà prodotto sfruttando la tecnologia EMIB (Embedded Multi-Interconnect Bridge) di Intel. EMIB offre vantaggi rispetto a CoWoS, facilitando progetti più adattabili, economici e scalabili. Tra le caratteristiche previste, un die di calcolo principale realizzato da Google, mentre MediaTek si occuperà della progettazione di I/O e backend.

Una tabella intitolata "Google TPU Chip Roadmap" illustra la tempistica e i servizi di progettazione di TPU 8i, TPU 8t, TPU v8e (TBD) e TPU v8p (TBD), con dettagli specifici sui nodi di processo per il calcolo e i die di I/O, nonché sul packaging avanzato di Broadcom, Google e MediaTek. — Fonte immagine: Commercial Times Taiwan

Per il TPUv8p, Google dovrebbe affidarsi interamente a Broadcom per le funzionalità di calcolo e I/O, mentre le tecnologie di packaging CoWoS e SoCI di TSMC supporteranno il processo produttivo. Sebbene il coinvolgimento di Intel non sia ancora ufficiale, l’azienda ha indicato che si asterrà dal confermare i propri clienti fino a quando non verranno rilasciati i loro annunci ufficiali.

Guardando al futuro, sia TPUv8e che TPUv8p dovrebbero essere rilasciati nel quarto trimestre del 2027. Possiamo aspettarci annunci ufficiali entro la fine di quest’anno o l’inizio del prossimo. Questa partnership con Intel è destinata a rafforzare la fiducia in Intel Foundry, poiché la sua tecnologia 14A e le offerte EMIB rappresentano un progresso essenziale, che potrebbe alleviare le continue difficoltà della catena di approvvigionamento emerse con il boom dell’IA.

Fonte della notizia: Dan Nystedt

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