I substrati in vetro rivoluzionari di Amkor e Intel: la commercializzazione è prevista tra tre anni.
Secondo Amkor Technology, partner di spicco di Intel, l’innovativa tecnologia di packaging nota come Glass Substrates dovrebbe essere pronta per la commercializzazione entro i prossimi tre anni. Questo progresso rappresenta una significativa evoluzione nei metodi di packaging dei semiconduttori, originariamente ispirata all’approccio CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) di cui Intel è stata pioniera.
La complessità dei chip moderni è in costante aumento a causa della crescente domanda di potenza di calcolo e memoria. Di conseguenza, il packaging avanzato è diventato cruciale per le attività di fonderia. TSMC si distingue attualmente come fornitore leader di soluzioni di packaging avanzate, in particolare grazie alla sua tecnologia CoWoS 2.5D. Questa tecnologia facilita l’integrazione di chip di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) con chip logici all’interno di un singolo package, una necessità dato il continuo aumento del numero di chip HBM utilizzati. Recentemente, OpenAI ha presentato i suoi piani per l’utilizzo di una soluzione simile a EMIB per ovviare alle limitazioni esistenti di CoWoS.
I principali produttori di semiconduttori, tra cui TSMC, stanno potenziando le capacità dei chip con nuove soluzioni CoWoS, la cui implementazione è prevista entro il 2029. Questi nuovi progetti presentano una dimensione del reticolo superiore a 14 e promettono di supportare fino a 24 package HBM. Inoltre, si prevede che opzioni più sofisticate come SoW-X offriranno oltre 40 reticoli e supporteranno più di 60 package HBM. Il potenziale di questi progressi per incrementare drasticamente le prestazioni di calcolo è evidente, sebbene non siano esenti da sfide.
Con l’aumentare della complessità dei progetti di chip, emergono sfide legate ai costi, alle sollecitazioni termiche e meccaniche e ai tempi di produzione prolungati. I processi RDL (Re-Distributed Layer) possono estendere i tempi di produzione oltre un mese, creando colli di bottiglia in termini di prestazioni, qualità del substrato, gestione termica e tecnologie di connettività. Per mitigare questi problemi, la tecnologia dei substrati in vetro si sta affermando come una promettente alternativa.
Durante la recente conferenza Elec a Seul, in Corea del Sud, Yoo Dong-soo, Team Leader di Amkor Technology, ha evidenziato i vantaggi dei substrati in vetro rispetto alle tradizionali opzioni organiche, in particolare in termini di stabilità termica e resistenza alla deformazione.
“In passato c’erano dubbi sulla capacità dei substrati di vetro di resistere alle sollecitazioni subite durante l’imballaggio, ma la stabilità tecnologica è ormai consolidata”, ha affermato il caposquadra Yu.”Prevediamo che saranno commercializzati entro tre anni.”
Yoo Dong-soo – Capo del team di Amkor Technology tramite The Elec
La consolidata collaborazione di Amkor con Intel la posiziona in prima linea nell’imminente iniziativa sui substrati di vetro, attirando l’interesse dei principali attori del settore dei semiconduttori. Intel ha già presentato i suoi primi substrati Glass Core, che utilizzano una tecnologia di packaging EMIB avanzata destinata alle applicazioni di intelligenza artificiale di prossima generazione.
Il progetto Glass Substrates, inizialmente avviato sotto la guida dell’ex CEO di Intel Pat Gelsinger, ha dovuto affrontare un periodo di incertezza riguardo al suo futuro. Tuttavia, l’attuale CEO di Intel, Lip-Bu Tan, ha dimostrato il proprio impegno nel portare avanti questa iniziativa.
Nel più ampio contesto dei progressi tecnologici, un’attesa di tre anni per l’implementazione dei substrati di vetro sembra relativamente breve. Se questa tecnologia manterrà le sue promesse, il settore delle fonderie di Intel potrebbe emergere come una forza dominante nel panorama in rapida evoluzione della produzione di chip per l’intelligenza artificiale.
Fonte delle notizie: The Elec
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