Il chip Intel 18A-P attrae i futuri chip M di Apple, mentre EMIB si assicura la licenza TPUv8e di Google in un contesto di crescente fiducia dei clienti.

Intel sta registrando un significativo aumento di fiducia nei confronti delle sue tecnologie Foundry avanzate, in particolare per quanto riguarda i nodi di prossima generazione come 18A-P, 14A e l’innovativa soluzione di packaging EMIB.

Apple e Google si preparano a utilizzare le tecnologie avanzate di Intel: 18A-P ed EMIB.

L’impennata nell’intelligenza artificiale applicata agli agenti e nelle capacità di inferenza ha intensificato la domanda di CPU ad alte prestazioni. Questo picco ha esacerbato i problemi di approvvigionamento per le principali aziende di semiconduttori come TSMC, che ora stanno attuando vasti piani di espansione per tenere il passo con le crescenti esigenze del mercato. Allo stesso tempo, Intel sta incrementando strategicamente i propri ricavi attraverso la vendita di chip di semiconduttori recuperati, attirando al contempo l’interesse di clienti esterni desiderosi di adottare i suoi processi e le sue tecnologie di packaging di nuova generazione.

La tecnologia 14A di Intel ha attirato l’attenzione di diversi clienti di spicco e la soluzione EMIB sta guadagnando terreno dimostrando i suoi vantaggi rispetto all’approccio di packaging CoWoS di TSMC.

Secondo fonti interne alla catena di fornitura, alcuni clienti hanno avviato la verifica dei chip di test per il processo 18A. Ciò include il completamento graduale dei processi correlati, con l’implementazione simultanea del processo 18A-P. Con la maturazione del kit di sviluppo del processo (PDK), il tasso di adozione da parte dei clienti è in aumento. In particolare, grandi aziende come Google e Apple si apprestano a iniziare a sfruttare i servizi di fonderia di Intel per prodotti specifici nel corso del prossimo anno.

— China Times (Traduzione automatica)

Sebbene Intel non abbia reso pubblici accordi di fonderia di grandi dimensioni, a parte i progetti con TeraFab di Elon Musk che utilizzeranno la tecnologia 14A, fonti del settore stanno rivelando dettagli sui progressi interni di Intel.

Secondo il China Times, diversi clienti hanno raggiunto la fase di test per i chip che utilizzano la tecnologia di processo 18A, a dimostrazione della crescente fiducia nelle offerte di Intel. Questi test faciliteranno una rapida implementazione della tecnologia Intel 18A-P, che rappresenta un’evoluzione del nodo 18A. Parallelamente, il PDK 18A sta progredendo verso la maturità, e si prevede che il PDK 14A raggiungerà la versione 0.9 entro la fine dell’anno.

Una persona in abito formale si trova sul palco con un grande wafer semiconduttore esposto alle sue spalle, insieme alla parola "Benvenuti" visualizzata su uno schermo.

Il processo produttivo 18A-P di Intel promette un notevole miglioramento dell’8% nelle prestazioni per watt, pur mantenendo la stessa densità del suo predecessore, il nodo 18A.

Attualmente, si prevede che Apple utilizzerà il processo 18A-P per i suoi prossimi chip della serie “M” destinati alle applicazioni client. Inoltre, secondo alcune indiscrezioni, anche Google sarebbe interessata a utilizzare la soluzione di packaging avanzato EMIB per il suo prossimo chip TPUv8e.

Nel corso di una recente conference call sui risultati finanziari, Intel ha annunciato di aver raggiunto la produzione di massa (HVM) per il nodo 18A con il progetto Panther Lake. Si prevede che questo contribuirà in modo significativo ad aumentare i ricavi, dato che Panther Lake è destinato a dominare il settore retail. Inoltre, il CEO di Intel, Lip-Bu Tan, terrà un discorso di apertura al Computex 2026, dove si prevede che verranno svelati ulteriori dettagli sulla strategia aziendale relativa alle fonderie.

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