Apple M5 Pro et M5 Max : dissipation thermique améliorée et réduction des défauts de la puce grâce à une transition vers un packaging 2.5D (InFO)

Les prochains modèles de MacBook Pro pourraient être équipés de puces M5 Pro et M5 Max améliorées.

Selon des rumeurs récentes, Apple s’apprêterait à dévoiler en mars prochain de nouveaux MacBook Pro de 14 et 16 pouces, équipés des puces innovantes M5 Pro et M5 Max. Ces appareils devraient conserver les mêmes solutions de refroidissement que leurs prédécesseurs. Toutefois, malgré leur excellente efficacité énergétique, les nouvelles puces d’Apple peuvent générer une chaleur considérable en pleine charge.

Il semblerait qu’Apple hésite à repenser la configuration des caloducs ou à adopter un refroidissement par chambre à vapeur. On spécule plutôt sur l’utilisation de la technologie d’encapsulation 2.5D de TSMC pour améliorer la dissipation thermique et réduire la résistance. Nous analysons ci-dessous les implications et les avantages de ce changement potentiel.

Combinaison des technologies SoIC-MH et 2.5D pour une meilleure rentabilité

La technologie SoIC-MH (Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal) diffère fondamentalement de l’approche 2.5D, comme l’a souligné un récent message publié sur Weibo par Fixed-focus digital cameras. Leur commentaire portait davantage sur la stratégie de conception que sur la méthode d’encapsulation. Historiquement, la technologie InFO de TSMC a été privilégiée pour les profils ultra-fins où l’efficacité est primordiale. Cependant, à mesure que la complexité et la taille des puces Apple augmentent, les limitations de l’InFO deviennent plus évidentes, ce qui laisse entrevoir un recours accru aux solutions 2.5D.

L’un des principaux avantages de cette transition réside dans sa rentabilité, un atout particulièrement important compte tenu de la pénurie actuelle de DRAM. Cette approche permet la fabrication séparée des blocs CPU et GPU. Lors des tests, si un défaut apparaît dans un bloc, celui-ci peut être remplacé indépendamment, évitant ainsi le remplacement de la puce entière et réduisant considérablement les coûts de fabrication. De plus, l’amélioration attendue de la dissipation thermique et la réduction de la résistance électrique permettraient d’atténuer les problèmes de surchauffe, fréquents avec les conceptions monolithiques qui créent des points chauds concentrés, difficiles à gérer pour les systèmes de caloducs classiques.

L’utilisation d’une conception modulaire permet une meilleure dissipation de la chaleur, essentielle lors de tâches intensives. Par exemple, un utilisateur du MacBook Pro M4 Max a signalé que des charges de travail exigeantes sur la configuration à 16 cœurs (CPU) et 40 cœurs (GPU) peuvent faire grimper la consommation électrique à 212 W, avec des températures atteignant 110 °C. De même, la puce M5, malgré son profil énergétique plus efficace, peut tout de même atteindre 99 °C en pleine charge. Le passage à une conception 2.5D et SoIC-MH constitue donc un choix stratégique.

Compte tenu des avantages offerts par ces innovations, il est raisonnable de penser que de futurs modèles comme le M6 pourraient également intégrer des technologies similaires. Un rapport précédent laissait entendre qu’Apple lancerait prochainement sa première puce 2 nm pour Mac, ce qui a suscité l’attente de nouvelles mises à jour.

Pour plus de détails, consultez la source d’information : Appareils photo numériques à mise au point fixe.

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