La puce Apple A20 devrait se passer de la nouvelle technologie d’encapsulation WMCM pour diverses combinaisons de cœurs CPU/GPU.

La puce Apple A20 devrait se passer de la nouvelle technologie d’encapsulation WMCM pour diverses combinaisons de cœurs CPU/GPU.

La pénurie persistante de DRAM contraint Apple à revoir à la baisse ses ambitions concernant la future puce A20, conçue pour équiper l’iPhone 18 standard. Cette situation souligne que même les géants de la technologie comme Apple ne sont pas à l’abri des fluctuations du marché de la DRAM.

Défis pour la puce A20 d’Apple : abandon de la technologie d’encapsulation WMCM avancée

Initialement, la puce A20 d’Apple devait passer de la technologie d’encapsulation InFO (Integrated Fan-Out) de TSMC à la technologie WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module), plus avancée. Cette méthode innovante permet d’intégrer plusieurs puces individuelles – notamment le CPU, le GPU et le Neural Engine – dans un seul module compact. Le passage au WMCM était censé offrir une flexibilité de configuration sans précédent, permettant à Apple d’optimiser considérablement les performances.

La technologie WMCM permet différentes configurations de puces grâce à la combinaison sélective des cœurs CPU et GPU. Elle permet notamment à chaque composant, comme le CPU, le GPU et le moteur neuronal, de fonctionner indépendamment, optimisant ainsi la consommation d’énergie pour des tâches spécifiques et améliorant de ce fait l’efficacité énergétique globale. Un avantage majeur de cette approche réside dans la possibilité d’intégrer la RAM directement sur la puce avec le processeur, ce qui améliore considérablement les performances en réduisant la latence.

De plus, en disposant tous les composants essentiels sur une couche de redistribution et en renonçant à l’interposeur en silicium traditionnel, WMCM améliore la gestion de la chaleur et augmente la densité des interconnexions, ce qui conduit finalement à une architecture de puce plus efficace.

D’après Jukan, expert du secteur, la pénurie actuelle de DRAM et la hausse des prix contraignent Apple à abandonner son projet d’intégrer la technologie WMCM à la puce A20 de base. L’objectif initial de ce nouveau packaging était d’accroître la capacité de la RAM et de réduire la latence, notamment pour les applications d’IA embarquées.

Selon certaines sources, Apple entend conserver la technologie WMCM pour la puce A20 Pro, qui devrait équiper les modèles haut de gamme iPhone 18 Pro et Pro Max. Toutefois, ces modèles premium ne devraient pas bénéficier d’une augmentation de la capacité de mémoire vive ; Apple estime que les modules LPDDR5 de 12 Go existants suffiront à optimiser les performances de l’architecture WMCM.

Il semblerait donc que l’iPhone 18 standard ne soit pas équipé de la configuration 12 Go de RAM évoquée précédemment dans certaines analyses du secteur. Selon nos dernières estimations, un module LPDDR5 de 12 Go pourrait coûter à Apple environ 180 dollars l’unité en 2027, date de sortie prévue de l’iPhone 18. Un tel coût rendrait une mise à niveau de la RAM peu rentable pour le modèle de base, dont la marge est faible.

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