인공지능(AI) 및 첨단 칩에 대한 전 세계적인 수요 급증에 대응하기 위해 TSMC는 최첨단 2nm 기술 생산 능력을 대폭 확대할 예정이다. TSMC는 2nm 공정 전용 첨단 제조 시설 5곳을 활용하여 생산량을 두 배로 늘릴 계획이다.
TSMC의 2nm 생산 능력 대폭 증대
최근 보도에 따르면 TSMC는 2026년 말까지 2nm 및 3nm 웨이퍼 생산량을 대폭 늘리는 전략적 계획을 추진하고 있습니다.관계자들에 따르면 이러한 확장은 TSMC가 올해 새로 설립한 5개의 2nm 웨이퍼 제조 공장의 가동률을 높일 준비를 하는 가운데 이루어지고 있습니다.
2nm 공정 기술의 양산 개시는 TSMC가 AMD의 EPYC Venice를 비롯한 차세대 칩 개발을 지원하는 데 있어 중요한 전환점이 될 것입니다.이는 증가하는 시장 수요에 대응하여 생산 능력을 확대하려는 TSMC의 전반적인 계획에 필수적인 요소입니다.
TSMC는 2nm 공정 양산에 돌입하고 5개 공장의 생산량을 동시에 늘리는 한편, 글로벌 생산 규모를 두 배로 확장하고 첨단 패키징 기술을 개발하는 등 AI 칩 공급망에서 핵심적인 입지를 전면적으로 강화하고 있습니다.업계 전문가들은 첨단 공정과 패키징이라는 두 가지 성장 동력을 바탕으로 TSMC가 선도적 우위를 더욱 확대하고 차세대 반도체 산업 성장을 주도할 것으로 전망하고 있습니다.
예상 수치에 따르면 TSMC의 2nm 공정 총 생산량은 동일 생산 단계에서 3nm 공정 생산량을 무려 45%나 넘어설 것으로 나타났습니다.이는 TSMC가 제공하는 정교한 기술에 대한 시장의 엄청난 수요를 보여줍니다.
TSMC는 5개의 새로운 제조 시설 외에도 생산 능력 증대 계획의 일환으로 매년 9개의 공장을 추가로 건설할 예정입니다.이 야심찬 계획은 기존 확장 규모의 두 배를 목표로 합니다.애리조나, 일본 구마모토, 독일 드레스덴에 있는 기존 공장들도 수요 증가에 맞춰 대규모 확장을 진행하고 있습니다.
TSMC의 칩 수요는 지속적으로 증가하고 있으며, 특히 AI 가속기용 웨이퍼 출하량이 전례 없는 11배 증가를 기록했습니다.또한, 첨단 패키징 기술을 활용한 대형 칩에 대한 관심도 6배 급증했습니다.특히 SoIC 칩 생산 일정이 75%나 단축되면서 칩 제조 회전율이 빨라지고 있으며, 첨단 패키징 칩 생산 능력은 2027년까지 80% 증가할 것으로 예상됩니다.
TSMC의 신속한 주문 처리 속도에 대응하여 많은 고객들이 생산 능력 확보를 위해 다른 대안을 모색하고 있습니다.최근 인텔의 파운드리 서비스 개선이 주목을 받으며, 인텔은 향후 파운드리 시장에서 핵심적인 역할을 수행할 유력한 기업으로 부상하고 있습니다.
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