[카테고리:] 스마트폰
삼성, 시장 점유율 확대를 위한 AI 성능 향상을 약속하는 차세대 엑시노스 2700 칩셋 공개
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애플의 A20 칩은 다양한 CPU/GPU 코어 조합을 위한 새로운 WMCM 패키징 기술을 제외할 것으로 예상됩니다.
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삼성 2026년 1분기 실적 보고서: 일반 DRAM, HBM 대비 수익성 우수
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애플의 아이폰 18, 180달러짜리 메모리 비용 때문에 8GB RAM 탑재 가능성 제기
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삼성, 파업 사태 속 노조 영향력 완화 위해 반도체 사업부 분사 검토 중
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구글, 5년 전에 처음 출시된 구형 GPU를 탑재한 텐서 G6 칩셋 출시 예정
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애플 iOS 27 및 macOS 27, AI 기반 이미지 편집 기능을 혁신적으로 개선하여 안드로이드 경쟁사를 앞지를 예정
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삼성 엑시노스 2600, 독자적인 DLSS 기술 도입으로 성능 15% 향상됐지만 핵심 영역에서 아쉬운 결과 보여
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