애플의 A20 칩은 다양한 CPU/GPU 코어 조합을 위한 새로운 WMCM 패키징 기술을 제외할 것으로 예상됩니다.

지속적인 DRAM 부족 현상으로 인해 애플은 아이폰 18 표준 모델에 탑재될 예정인 A20 칩에 대한 계획을 축소할 수밖에 없게 되었습니다.이러한 상황은 애플과 같은 거대 기술 기업조차도 DRAM 시장 변동에 영향을 받지 않을 수 없다는 것을 보여줍니다.

애플 A20 칩의 과제: 고급 WMCM 패키징 기술 포기

당초 애플의 A20 칩은 TSMC의 InFO(Integrated Fan-Out) 패키징 기술에서 더욱 발전된 WMCM(Wafer-level Multi-Chip Module) 패키징 기술로 전환될 것으로 예상되었습니다.이 혁신적인 방식은 CPU, GPU, 뉴럴 엔진 등 여러 개의 개별 칩을 하나의 소형 모듈로 결합할 수 있게 해줍니다. WMCM으로의 전환은 전례 없는 구성 유연성을 제공하여 애플이 성능을 크게 최적화할 수 있도록 해줄 것으로 기대되었습니다.

WMCM 기술은 CPU와 GPU 코어를 선택적으로 조합하여 다양한 칩 구성을 제공하도록 설계되었습니다.특히, CPU, GPU, 뉴럴 엔진과 같은 각 구성 요소가 독립적으로 작동하여 특정 작업에 필요한 전력 사용량을 최적화하고 전반적인 에너지 효율을 향상시킬 수 있다는 점이 중요합니다.이 접근 방식의 또 다른 큰 장점은 RAM을 프로세서와 함께 칩 웨이퍼에 직접 통합할 수 있다는 점으로, 이를 통해 지연 시간을 줄여 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있습니다.

또한, WMCM은 모든 필수 구성 요소를 재분배 레이어에 배치하고 기존의 실리콘 인터포저를 생략함으로써 열 관리를 향상시키고 상호 연결 밀도를 높여 궁극적으로 더욱 효율적인 칩 아키텍처를 구현합니다.

퀄컴이 올해 안에 의미 있는 반등을 이룰 수 있을지 회의적입니다.애플은 왜 아이폰 18에 WMCM 패키징을 채택했을까요? 바로 기기 내 AI에 더 많은 DRAM을 활용하기 위해서였습니다.하지만 최근 업계 조사에 따르면 애플조차도… https://t.co/O7Mdh7cxqG

— 주칸(@jukan05) 2026년 4월 29일

업계 관계자인 주칸에 따르면, 현재의 DRAM 부족 현상과 가격 상승으로 인해 애플은 A20 기본 칩에 WMCM 기술을 적용하려던 계획을 포기하고 있다고 합니다.이 새로운 패키징 기술을 도입하려던 초기 목적은 특히 엣지 AI 애플리케이션에서 RAM 용량을 늘리고 지연 시간을 줄이는 것이었습니다.

보도에 따르면 애플은 고급형 아이폰 18 프로 및 프로 맥스 모델에 사용될 것으로 예상되는 A20 프로 칩에 WMCM 기술을 유지할 계획입니다.하지만 이러한 프리미엄 모델에는 RAM 용량이 증가하지 않을 것으로 예상됩니다.애플은 기존의 12GB LPDDR5 모듈로도 WMCM 패키징의 이점을 극대화하기에 충분하다고 판단하고 있습니다.

따라서 일반 아이폰 18에는 업계 분석에서 예상됐던 12GB RAM 구성이 포함되지 않을 것으로 보입니다.최근 분석에 따르면 12GB LPDDR5 모듈은 아이폰 18 출시 예정 시점인 2027년에 애플이 개당 약 180달러를 지불해야 할 것으로 예상됩니다.이러한 비용 때문에 마진이 낮은 기본 모델에 RAM 업그레이드 옵션을 제공하는 것은 비현실적입니다.

출처 및 이미지