TSMC가 2nm 반도체 시장을 장악하고 있는 반면, 삼성은 차세대 공정 수율 문제로 어려움을 겪고 있다.

우리는 루머를 어떻게 평가하는가?

0-20%: 가능성 낮음 – 신뢰할 만한 출처 부족 21-40%: 의심스러움 – 일부 우려 사항 존재 41-60%: 그럴듯함 – 합리적인 증거 있음 61-80%: 가능성 높음 – 강력한 증거 있음 81-100%: 매우 가능성 높음 – 다수의 신뢰할 만한 출처 있음

루머 평가 개요 현재 평가: 45% 상태: 개연성 있음

출처: 2/5 입증: 1/5 기술적 타당성: 3/5 시기적절성: 3/5

삼성의 2nm 기술: 경쟁 구도 분석

삼성전자는 TSMC와 함께 2nm 공정 경쟁에 뛰어들기 위해 상당한 진전을 이루었지만, 아직 경쟁사와 동등한 수준에는 도달하지 못했습니다.최근 분석에 따르면 삼성전자의 2nm 게이트 올 어라운드(GAA) 기술 생산 수율은 50%대 중반 에 머물고 있는 것으로 나타났습니다.더욱 우려스러운 점은 후공정 완료 후 수율이 40% 까지 떨어질 수 있다는 사실이며, 이는 기존에 예상했던 60% 수율에 대한 의문을 제기합니다.

주요 고객 확보의 어려움

삼성전자가 퀄컴과 같은 주요 고객사의 신뢰를 얻으려면 최소 70% 의 수율을 달성해야 하는데, 현재로서는 이 목표를 달성하기 어려운 상황입니다.부산지 보도에 따르면, 삼성전자의 수율은 약 55%로, 아직 ‘시운전’ 단계에 머물러 있습니다.이는 삼성전자가 차세대 반도체 제조 기술에 진입했지만, 아직 생산 규모를 확대하고 더 넓은 고객층을 확보할 준비가 되지 않았음을 의미합니다.

향후 발전과 과제

이러한 어려움에도 불구하고, 보고서들은 삼성전자가 TSMC와의 경쟁에서 우위를 점하기 위해 상당한 진전을 이루었다고 강조합니다.당초 2025년 말에 20% 에 불과할 것으로 예상되었던 삼성전자의 수율은 1년도 채 안 되어 50% 중반대까지 개선된 것으로 알려졌습니다.그러나 보고된 수치의 편차로 인해 삼성전자의 실제 진전을 정확하게 파악하기는 어렵습니다.

내부 관계자에 따르면 삼성전자는 수율 수치를 공개하지 않기 때문에 많은 평가가 구체적인 데이터보다는 추측에 의존하고 있다고 합니다.그럼에도 불구하고 2nm GAA 공정의 어려움 속에서도 삼성전자는 테슬라와 여러 중국 암호화폐 장비 제조업체로부터 칩 수주를 성공적으로 확보했습니다.

향후 전망

삼성의 미국 테일러 공장은 곧 시험 생산에 들어갈 예정입니다.엑시노스 2700 또한 올해 말 공개될 것으로 예상되며, 2세대 2nm GAA 노드 기술을 활용하는 최초의 칩이 될 가능성이 있습니다.리소그래피 기술에는 개선의 여지가 있지만, 이러한 차질에도 불구하고 삼성은 최첨단 공정 개발을 지속하고 있습니다.그러나 삼성이 TSMC의 경쟁력 있는 대안으로 자리매김할 수 있을지는 여전히 면밀한 검토가 필요합니다.

뉴스 출처: 부산

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