일론 머스크는 테슬라의 미래 AI 생태계를 위한 야심찬 로드맵을 공개하며, AI6 및 AI6.5로 알려진 첨단 AI 칩 생산을 위해 삼성 및 TSMC와 협력하고 있음을 강조했습니다.
테슬라의 2nm 칩 전략: AI6는 삼성에, AI6.5는 TSMC에 공급
최근 테슬라는 삼성전자가 제조한 AI5 칩의 테이프아웃에 성공하며 중요한 이정표를 세웠습니다.이러한 개발은 테슬라의 AI 운영 요구 사항을 충족하는 맞춤형 실리콘을 개발하려는 광범위한 전략의 일환입니다.
머스크는 또한 테슬라의 향후 혁신, 특히 AI6와 Dojo3 슈퍼컴퓨터 프로젝트에 대한 통찰력을 제공했습니다.테슬라는 맞춤형 AI 칩 제조를 테라팹(Terafab)이 가동되면 그곳으로 이전할 계획이지만, TSMC를 비롯한 주요 반도체 제조업체들과의 긴밀한 협력을 계속 유지할 것이라고 밝혔습니다.
가장 좋았던 점은 AI 하드웨어 및 소프트웨어 엔지니어들로 구성된 훌륭한 팀과 함께 일할 수 있었다는 것입니다! 토요일에 파티에 가는 것보다 훨씬 더 즐거웠습니다.가장 아쉬웠던 점은 빠른 진행을 위해 몇 가지 설계 변경을 해야 했지만, 예정보다 45일 일찍 테이프아웃을 완료할 수 있었다는 것입니다. AI6…
— 엘론 머스크(@elonmusk) 2026년 4월 15일
테라팹(Terafab)의 완공은 아직 멀었지만, 머스크는 AI6 칩은 삼성에서, AI6.5 칩은 TSMC에서 생산될 것이라고 확인했습니다.최근 X에 게시된 글에서는 이 칩들의 전략에 대한 더 자세한 내용이 공개되었습니다.머스크는 AI5 설계의 완료와 제조에 안도감을 표했지만, 테이프아웃을 45일 앞당겨 완료하기 위해 불가피하게 몇 가지 타협이 필요했다고 인정했습니다.
특히, AI6 칩은 이전에 발생했던 설계상의 문제점을 해결할 것으로 기대됩니다.이 차세대 칩은 삼성의 최첨단 2nm 공정 기술을 활용하여 이전 모델인 AI5보다 두 배 향상된 성능을 제공할 것으로 예상됩니다.또한, AI5에 사용된 LPDDR5X 메모리에서 더욱 빠른 LPDDR6 메모리 표준으로 전환하여 효율성을 높일 것입니다.
테슬라는 AI6에 이어 TSMC의 애리조나 공장에서 생산되는 2nm 기술을 통해 성능을 더욱 최적화한 AI6.5를 출시할 예정입니다.
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— 엘론 머스크(@elonmusk) 2026년 4월 17일
곧 출시될 AI6 및 AI6.5 칩의 가장 두드러진 특징 중 하나는 SRAM에 할당된 TRIP AI 연산 가속기의 비율을 전략적으로 절반으로 줄였다는 점입니다.이러한 중요한 설계 변경은 메모리 대역폭을 획기적으로 향상시켜 SRAM 캐시 내 연산에서 DRAM 대역폭을 능가할 것으로 예상됩니다.머스크 팀은 또한 기존 테슬라 지적 재산권의 오래된 아키텍처를 제거하여 칩을 더욱 최적화함으로써 테슬라, 스페이스X, xAI 등 자사의 AI 프로젝트에 더욱 효율적인 설계를 구현할 계획입니다.
AI5의 생산량 증대는 2026년에서 2027년 사이에 목표로 설정되었으며, AI6 및 AI6.5의 출시 목표 시점은 2027년에서 2029년 사이로 예상됩니다.
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