Meta punta a soddisfare le sue ampie esigenze in materia di intelligenza artificiale attraverso una collaborazione strategica con Broadcom, concentrandosi sullo sviluppo congiunto di chip per l’IA di nuova generazione, denominati “XPU”.
Meta e Broadcom uniscono le forze per creare un ecosistema di intelligenza artificiale multi-gigawatt con chip di silicio “XPU” personalizzati per l’IA.
Il mese scorso, Meta ha presentato quattro chip AI specializzati nell’ambito della sua linea MTIA AI, progettati specificamente per ottimizzare diverse attività associate all’intelligenza artificiale. Questi XPU, che integrano molteplici proprietà intellettuali, sono pensati per diversi carichi di lavoro che comprendono l’inferenza dell’IA generativa, attività generiche e funzioni di addestramento. Di seguito sono riportate le specifiche di ciascun chip:
| metrico | PERCORSO 300 | PERCORSO 400 | PERCORSO 450 | PERCORSO 500 |
| Focus sul carico di lavoro | Formazione R&R | Generale | Inferenza GenAI | Inferenza GenAI |
| Modulo TDP | 800 W | 1200 W | 1400 W | 1700 W |
| Larghezza di banda HBM | 6, 1 TB/s | 9, 2 TB/s | 18, 4 TB/s | 27, 6 TB/s |
| Capacità HBM | 216 GB | 288 GB | 288 GB | 384-512 GB |
| Prestazioni MX4 | — | 12 PFLOPs | 21 PFLOPs | 30 PFLOPs |
| Prestazioni FP8/MX8 | 1.2 PFLOPs | 6 PFLOP | 7 PFLOPs | 10 PFLOPs |
| Prestazioni del BF16 | 0, 6 PFLOPs | 3 PFLOP | 3, 5 PFLOPs | 5 PFLOPs |
| Scalare le dimensioni del dominio | 16 | 72 | 72 | 72 |
| Rete scalabile (larghezza di banda unidirezionale)* | 1 TB/s | 1, 2 TB/s | 1, 2 TB/s | 1, 2 TB/s |
| Rete scalabile (larghezza di banda unidirezionale)* | 200 GB/s** | 100 GB/s | 100 GB/s | 100 GB/s |
In un recente annuncio, Meta ha rivelato il suo impegno a sviluppare ulteriormente i suoi chip MTIA personalizzati in collaborazione con Broadcom. Questa partnership strategica comprenderà la progettazione dei chip, il packaging avanzato e le soluzioni di rete per diversi anni, dando vita a molteplici progetti XPU personalizzati.
La fase iniziale di questa ambiziosa partnership mira a creare un ecosistema di intelligenza artificiale con una capacità superiore a 1 Gigawatt. Meta si posiziona per competere direttamente con le soluzioni di mercato esistenti, puntando a un lancio costante di numerosi prodotti ogni anno per soddisfare la crescente domanda.
Comunicato stampa: Meta ha annunciato oggi un’espansione della collaborazione con Broadcom per lo sviluppo congiunto di diverse generazioni dei suoi chip MTIA (Meta Training and Inference Accelerator) di nuova generazione. Questi chip personalizzati miglioreranno le capacità di intelligenza artificiale in tutte le applicazioni e i servizi di Meta.
Broadcom collaborerà alla progettazione dei chip, al packaging avanzato e al networking, definendo la struttura di calcolo fondamentale necessaria per offrire interazioni di intelligenza artificiale in tempo reale ai consumatori di tutto il mondo. La partnership sfrutta la piattaforma XPU di Broadcom, specificamente progettata per la creazione di acceleratori di intelligenza artificiale personalizzati, al fine di ottimizzare l’infrastruttura di IA di Meta per le prossime generazioni di chip. Inoltre, le loro tecnologie Ethernet avanzate faciliteranno la creazione di reti ad alta larghezza di banda per i cluster di calcolo di IA di Meta, in rapida crescita.
L’accordo prevede un impegno superiore a 1 Gigawatt nell’ambito di una strategia di implementazione strutturata su più gigawatt. Ciò consolida una tabella di marcia condivisa, volta a progettare e sviluppare congiuntamente l’hardware necessario per facilitare l’emergere della superintelligenza personale per miliardi di persone in tutto il mondo.
“Siamo lieti di ampliare la nostra collaborazione strategica con Meta, azienda all’avanguardia nell’ambito dell’intelligenza artificiale”, ha dichiarato Hock Tan, Presidente e CEO di Broadcom.”Questa implementazione iniziale di MTIA è solo l’inizio di una roadmap pluriennale e sostenibile, pensata per supportare la crescita esponenziale prevista per i prossimi anni, che mette in luce la leadership ineguagliabile di Broadcom nel networking per l’IA e la potenza della nostra piattaforma di accelerazione personalizzata XPU.”
“Meta sta collaborando con Broadcom nella progettazione, nel packaging e nel networking dei chip per costruire l’imponente infrastruttura di calcolo necessaria a fornire una superintelligenza personale a miliardi di persone”, ha dichiarato Mark Zuckerberg, fondatore e CEO di Meta.”Con l’introduzione di oltre 1 gigawatt di chip personalizzati inizialmente e di diversi gigawatt nel tempo, questa partnership ci garantirà prestazioni ed efficienza superiori per tutto ciò che stiamo sviluppando.”
Questa collaborazione ampliata con Broadcom, unita all’evoluzione dell’MTIA, è fondamentale per la strategia complessiva di Meta in materia di infrastrutture per l’IA, sottolineando la necessità di una base di calcolo su misura in grado di supportare le sue aspirazioni a lungo termine per l’IA su scala globale.
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