Le SoC Xiaomi XRING 02, utilisant une lithographie 3 nm obsolète, a peu de chances de concurrencer Qualcomm ou MediaTek et n’est pas adapté aux appareils haut de gamme.

Le lancement du XRING 01 par Xiaomi a envoyé un message fort à ses concurrents du secteur des puces pour smartphones, signalant la volonté de l’entreprise de s’imposer sur ce marché grâce à son système sur puce (SoC) N3E 3 nm personnalisé, spécialement conçu pour les smartphones haut de gamme. Cependant, alors que des géants de la technologie comme Qualcomm, MediaTek et Apple s’apprêtent à adopter des procédés de gravure avancés en 2 nm pour leurs puces plus tard cette année, Xiaomi semble adopter une approche prudente avec son futur XRING 02. Selon certaines sources, cette nouvelle version s’appuierait sur le nœud N3P 3 nm plus ancien de TSMC, ce qui soulève des doutes quant à sa capacité à dominer le marché des smartphones hautes performances.

Défis liés à la technologie N3P 3 nm et à la hausse des coûts

La direction de Xiaomi a pris conscience de l’impact de la hausse du coût des composants et a récemment confirmé que le prix du Redmi K90 avait été revu à la hausse en raison de l’augmentation des dépenses liées au stockage. Bien que l’entreprise ait réussi à sécuriser un approvisionnement stable en DRAM pour les deux prochaines années, l’inflation des coûts de la DRAM mobile et de la mémoire flash a respectivement dépassé 70 % et 100 %.Cette situation contribue à une augmentation prévue de plus de 25 % du coût total de fabrication des smartphones.

Dans ce contexte, il est évident que Xiaomi rencontre des difficultés importantes en matière de maîtrise des prix lors du développement de sa puce XRING 02. Un choix stratégique semble être le retour à des procédés de fabrication plus anciens afin de réduire les coûts. Si l’entreprise se concentrait uniquement sur la production de puces, Xiaomi chercherait probablement à adopter la technologie 2 nm de pointe de TSMC, à l’instar de ses concurrents. Cependant, en tant que fabricant d’électronique grand public, la marque doit souvent trouver un équilibre entre ses ambitions de performance et les contraintes budgétaires.

De récentes informations de DigiTimes ont confirmé que le XRING 02 sera produit selon le procédé N3P 3 nm. Malgré l’ambition de Xiaomi de développer une gamme complète de puces maison, cette décision désavantage le XRING 02 face aux Snapdragon 8 Elite Gen 6 de Qualcomm et Dimensity 9600 de MediaTek. En effet, ses performances ne seront pas à la hauteur de celles des processeurs les plus récents, et il risque d’être cantonné aux appareils de milieu de gamme plutôt qu’aux modèles haut de gamme.

Il est toutefois possible que Xiaomi n’ait jamais envisagé que le XRING 02 puisse rivaliser avec les modèles haut de gamme. Selon le célèbre informateur Digital Chat Station, ce chipset pourrait également être utilisé dans d’autres applications que les appareils mobiles, notamment dans le secteur automobile, ce qui témoigne de l’ambition de Xiaomi de créer un écosystème plus vaste. Si cela implique d’accepter un certain retard concurrentiel par rapport à des marques comme Qualcomm et MediaTek, Xiaomi semble prêt à faire ce compromis.

Pour plus de détails, veuillez consulter la source d’information : DigiTimes.

Des informations supplémentaires sont disponibles sur Wccftech.