AMD élargit sa gamme EPYC avec Venice et Verano, et introduit les nouveaux sockets SP7 et SP8 qui surpassent les plateformes SP5 et SP6.

Les récents développements concernant les futurs sockets SP8 et SP7 d’AMD ont révélé des avancées significatives conçues pour les nouveaux processeurs EPYC Venice et Verano basés sur l’architecture Zen 6. Ces innovations témoignent de l’engagement d’AMD à améliorer la densité de calcul et les performances globales.

AMD dévoile les sockets SP8 et SP7 pour les processeurs EPYC Venice et Verano

L’année dernière a été marquée par l’annonce des processeurs EPYC Venice et EPYC Verano d’AMD. La gamme Venice, qui devrait proposer jusqu’à 256 cœurs grâce à l’architecture Zen 6, est prévue pour 2026. La série Verano, attendue pour 2027, offrira quant à elle une alternative plus abordable, basée sur la même plateforme Zen 6.

HELM Technology, fabricant taïwanais de composants de premier plan, a dévoilé les caractéristiques techniques des nouveaux sockets. Le socket SP7 mesure 123, 6 x 100, 6 mm, soit une augmentation de 12 % par rapport aux sockets SP5 actuels compatibles avec les processeurs EPYC Genoa et Turin. Cette conception repensée intègre un mécanisme de rétention du socket (SRM) et se compose de quatre couches principales : le SRM lui-même, une carte porteuse intermédiaire, un boîtier sur la carte mère et une plaque arrière. L’ensemble de ces éléments est conçu pour des performances optimales.

Diapositive de présentation intitulée « FIT_AMD SP7 & SP8 CPU Socket » — Source de l’image : HELM Technology

Le second socket, le SP8, conçu spécifiquement pour les processeurs EPYC Verano, présente une empreinte au sol de 123, 9 x 80, 9 mm, soit 7 % de plus que son prédécesseur, le SP6. Une amélioration notable du SP8 réside dans l’implémentation du mécanisme de chargement SRM, qui diffère du mécanisme d’actionnement du socket (SAM) utilisé dans le SP6.

Principales caractéristiques de la plateforme AMD SP7

La plateforme SP7 est conçue pour optimiser les performances, prenant en charge jusqu’à 16 canaux de mémoire DRAM DDR5 avec des vitesses impressionnantes allant jusqu’à 8 000 MT/s ECC et 12 800 MT/s MRDIMM en configuration 1DPC. Cette plateforme est compatible avec différents types de mémoire, notamment les modules RDIMM, 3DS RDIMM, MRDIMM et Tall DIMM, tout en conservant la prise en charge de plusieurs modes d’entrelacement.

En matière d’E/S, la plateforme AMD SP7 prend en charge deux sockets, permettant ainsi d’installer deux sockets de nouvelle génération par carte mère, et offre une large bande passante avec jusqu’à 128 lignes PCIe Gen 6.0, chacune capable de fournir un débit de 64 Gbit/s. De plus, elle propose jusqu’à 16 lignes PCIe Gen 4 supplémentaires pour des fonctionnalités étendues.

En résumé, la plateforme AMD SP7 offre les fonctionnalités suivantes :

Prise en charge jusqu’à 16 canaux DDR5
Mémoire DDR5 ECC avec des vitesses allant jusqu’à 8000 MT/s
Mémoire DDR5 RDIMM : vitesses jusqu’à 12 800 MT/s
Prise en charge des modules RDIMM, 3DS RDIMM, MRDIMM et Tall DIMM
Jusqu’à 128 lignes PCIe Gen 6 + 16 lignes PCIe Gen 4 sur une plateforme 2P
Jusqu’à 96 lignes PCIe Gen 6 + 8 lignes PCIe Gen 4 sur une plateforme 1P

Principales caractéristiques de la plateforme AMD SP8

À l’inverse, la plateforme SP8 vise à offrir une solution d’entrée de gamme robuste tout en prenant en charge les puces EPYC Verano. Elle conserve la compatibilité avec des capacités mémoire tout aussi impressionnantes, mais est optimisée pour les configurations à 8 canaux. Point intéressant, la SP8 augmente le nombre de lignes PCIe Gen 6.0 pour offrir jusqu’à 192 lignes sur les configurations à deux sockets et 128 lignes sur les configurations à un seul socket.

En résumé, la plateforme AMD SP8 comprend :

Prise en charge jusqu’à 8 canaux DDR5
Mémoire DDR5 ECC avec des vitesses allant jusqu’à 8000 MT/s
Mémoire DDR5 RDIMM : vitesses jusqu’à 12 800 MT/s
Prise en charge des modules RDIMM, 3DS RDIMM, MRDIMM et Tall DIMM
Jusqu’à 192 lignes PCIe Gen 6 + 16 lignes PCIe Gen 4 sur une plateforme 2P
Jusqu’à 128 lignes PCIe Gen 6 + 8 lignes PCIe Gen 4 sur une plateforme 1P

Les processeurs AMD EPYC Venice, disponibles en architecture Zen 6C ou Zen 6 Dense, prendront en charge jusqu’à 32 cœurs par chiplet (CCD), répartis sur huit CCD au total, pour une capacité maximale impressionnante de 256 cœurs. Chaque CCD intégrera 128 Mo de cache L3, soit un total cumulé de 1 Go de cache pour l’ensemble de la puce.

De plus, l’architecture intègre deux puces d’E/S compatibles PCIe Gen 6.0 et CXL 3.1 ainsi qu’une prise en charge de la mémoire DDR5-8000, confirmant ainsi l’innovation continue d’AMD dans le domaine des centres de données.

Les processeurs AMD EPYC Venice et Verano standard, basés sur l’architecture Zen 6, intégreront jusqu’à 12 cœurs par puce CCD, grâce à la même architecture à double puce d’E/S. Les configurations ainsi obtenues pourront atteindre 96 cœurs et 192 threads, des performances comparables aux processeurs Turin actuels, tout en bénéficiant d’une taille de cache optimisée de 48 Mo par puce CCD, soit une augmentation de 50 % par rapport au cache L3 de 32 Mo de la génération précédente Zen 5.

EPYC 9006 « Venise » avec Zen 6C : 256 cœurs / 512 threads / Jusqu’à 8 CCD / 1024 Mo de cache L3
EPYC 9005 « Turin » avec Zen 5C : 192 cœurs / 384 threads / Jusqu’à 12 CCD / 384 Mo de cache L3
EPYC 9006 « Venice » avec Zen 5 : 96 cœurs / 192 threads / Jusqu’à 8 CCD / 384 Mo de cache L3
EPYC 9005 « Turin » avec Zen 5 : 96 cœurs / 192 threads / Jusqu’à 16 CCD / 384 Mo de cache L3

Il est à noter que, selon certaines sources, les puces EPYC SP7 afficheront une enveloppe thermique (TDP) d’environ 600 W, contre 400 W pour les modèles Zen 5, tandis que les variantes SP8 devraient fonctionner avec un TDP compris entre 350 et 400 W. AMD s’engage clairement à améliorer le nombre de cœurs, la puissance de calcul et les performances d’E/S, préparant ainsi le terrain pour des solutions de centres de données avancées avec les futurs processeurs Venice et Verano.

À l’approche des dates de lancement de ces processeurs impressionnants, l’enthousiasme grandit autour des améliorations qu’ils apporteront au secteur des centres de données.

Source de l’information : @Olrak29_

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