TSMC inwestuje w technologię 2 nm, uruchamiając jednocześnie pięć fabryk. Oczekuje się, że produkcja przekroczy 3 nm o dwa razy więcej

Aby sprostać rosnącemu globalnemu zapotrzebowaniu na sztuczną inteligencję (AI) i zaawansowane układy scalone, TSMC jest o krok od znacznego zwiększenia swoich mocy produkcyjnych w zakresie najnowocześniejszej technologii 2 nm. Firma planuje wykorzystać pięć zaawansowanych zakładów produkcyjnych dedykowanych procesowi 2 nm, co pozwoli na podwojenie jej wydajności.

Dramatyczny wzrost zdolności produkcyjnych TSMC w procesie 2 nm

Najnowsze raporty podkreślają strategiczną inicjatywę TSMC mającą na celu znaczące zwiększenie produkcji płytek 2 nm i 3 nm, z zamiarem osiągnięcia znaczącego wzrostu wydajności do końca 2026 r. Według osób z wewnątrz firmy, ekspansja ta ma miejsce w okresie, gdy TSMC przygotowuje się do intensyfikacji działalności w pięciu nowo powstałych zakładach produkujących płytki 2 nm w tym roku.

Uruchomienie masowej produkcji w procesie technologicznym 2 nm stanowi przełomowy moment dla TSMC, firmy dążącej do stworzenia kolejnej generacji układów scalonych, w tym procesora AMD EPYC Venice. Ten krok jest integralną częścią nadrzędnego planu TSMC, zakładającego zwiększenie możliwości produkcyjnych w odpowiedzi na rosnące zapotrzebowanie rynku.

Dzięki wejściu procesu technologicznego 2 nm do masowej produkcji i jednoczesnemu zwiększaniu produkcji przez pięć fabryk, a także dwukrotnemu wzrostowi globalnej ekspansji i rozwojowi zaawansowanych rozwiązań w zakresie obudów, TSMC kompleksowo umacnia swoją kluczową pozycję w łańcuchu dostaw układów scalonych AI. Eksperci branżowi spodziewają się, że dzięki dwóm silnikom: zaawansowanym procesom i rozwiązaniom w zakresie obudów, TSMC będzie nadal umacniać swoją wiodącą pozycję i dominować w kolejnej fali wzrostu branży półprzewodników.

Tłumaczenie maszynowe za pośrednictwem Commercial Times

Prognozy wskazują, że całkowita produkcja TSMC w procesie 2 nm przewyższy możliwości 3 nm o imponujące 45% na tym samym etapie produkcji. Podkreśla to ogromne zapotrzebowanie rynku na zaawansowane technologie oferowane przez TSMC.

Oprócz pięciu nowych zakładów produkcyjnych, TSMC planuje co roku otwierać dziewięć kolejnych fabryk w ramach inicjatyw modernizacji mocy produkcyjnych. Ten ambitny program ma na celu podwojenie dotychczasowych działań w zakresie rozbudowy. Istniejące fabryki w Arizonie, Kumamoto w Japonii i Dreźnie w Niemczech również przechodzą znaczną rozbudowę, aby sprostać zapotrzebowaniu.

Tabela przedstawiająca postęp prac nad procesem technologicznym 2 nm w firmie TSMC, przedstawiająca różne fazy operacyjne fabryki Hsinchu Fab 20 oraz trwające prace konstrukcyjne w fabryce Kaohsiung Fab 22. — Źródło obrazu: Commercial Times

Popyt na układy scalone TSMC stale rośnie, szczególnie w związku z bezprecedensowym, jedenastokrotnym wzrostem dostaw płytek półprzewodnikowych do akceleratorów AI. Co więcej, zainteresowanie większymi układami scalonymi wykorzystującymi zaawansowane technologie obudów wzrosło sześciokrotnie. Warto zauważyć, że harmonogram produkcji układów SoIC został drastycznie skrócony o 75%, co wskazuje na szybszą rotację w produkcji układów scalonych. Prognozowany wzrost mocy produkcyjnych układów scalonych w zaawansowanych technologiach obudów ma wynieść 80% do 2027 roku.

W obliczu szybkiej realizacji zamówień przez TSMC, wielu klientów szuka alternatywnych rozwiązań w poszukiwaniu mocy produkcyjnych. Niedawne ulepszenia w usługach odlewniczych firmy Intel przyciągnęły uwagę, pozycjonując firmę Intel jako potencjalnego, kluczowego gracza na rynku odlewniczym w nadchodzących latach.

Źródło i obrazy