Według niedawnej analizy firmy inwestycyjnej Morgan Stanley, Apple systematycznie kładzie podwaliny pod swoje nowe, niestandardowe układy scalone, w tym wyczekiwany układ serwerowy o nazwie Baltra.
Apple zwiększa liczbę rezerwacji układów SoIC w TSMC w oczekiwaniu na układ ASIC Baltra
W nowym raporcie Morgan Stanley podkreśla, że Apple „ zwiększa ” swoje działania związane z technologią SoIC (System on Integrated Circuit) firmy TSMC:
„Apple znacząco zwiększa moce przerobowe układów SoIC w TSMC, co wskazuje na znaczący wzrost zapotrzebowania na krzem Apple do serwerów AI. TSMC (o którym pisze Charlie Chan) zwiększa moce przerobowe układów SoIC, a Apple składa zamówienia na 36 tys.płytek w roku kalendarzowym 2026 i 60 tys.płytek w roku kalendarzowym 2027”.
Z analizy wynika, że Apple zabezpieczyło zdolność produkcyjną SoIC na poziomie 36 000 płytek do 2026 r.i planuje zwiększyć ją do 60 000 płytek do 2027 r.
Zrozumienie technologii SoIC
Dla niewtajemniczonych, SoIC to zaawansowana technologia pakowania 3D, która umożliwia układanie wielu układów scalonych zarówno poziomo, jak i pionowo w jednym układzie SoC (System-on-a-Chip).To innowacyjne podejście pozwala na integrację różnych komponentów, takich jak procesory CPU, GPU i silniki neuronowe, w jednym pakiecie, zwiększając tym samym elastyczność i wydajność. Na przykład, twórcy mogą wyposażyć układy M5 Pro lub M5 Max w większą liczbę rdzeni GPU, zgodnie ze swoimi potrzebami.
Warto zauważyć, że chociaż część tej nowej mocy obliczeniowej zostanie przeznaczona na nadchodzące układy M5 Pro i M5 Max, a także na układy M6 Pro i M6 Max, których premiera planowana jest na przyszły rok, większość wydaje się być przeznaczona na układ Baltra ASIC, którego premiera planowana jest na 2027 rok.
Cechy układu ASIC Baltra
Oczekuje się, że autorski serwerowy układ AI firmy Apple, Baltra, wykorzysta zaawansowany proces produkcyjny N3E 3 nm firmy TSMC i będzie wykorzystywał kilka wyspecjalizowanych chipletów, z których każdy będzie przeznaczony do odrębnych funkcji. Ta modułowa architektura pozwala Apple zintegrować te chiplety w ujednolicony system, zachowując jednocześnie kontrolę nad procesami komunikacji międzyukładowej, wspieraną przez firmę Broadcom. Taka strategia projektowa gwarantuje, że Apple będzie w stanie ukryć skomplikowany układ układu ASIC AI nawet przed swoimi partnerami, takimi jak Broadcom.
Patrząc w przyszłość, Apple zamierza przenieść produkcję Baltra do własnego zakładu, zmniejszając tym samym rolę Broadcom w projektowaniu układów scalonych. Potwierdzeniem tego posunięcia jest niedawne przejęcie przez Apple próbek szkła T-glass od firmy SEMCO należącej do Samsunga, co dodatkowo wzmacnia jego dążenie do niezależnego wprowadzania innowacji.
Więcej szczegółów znajdziesz w pełnym artykule tutaj.
Powiązane artykuły:
iPhone 18 Pro wyposażony jest w aparat o zmiennej przysłonie, co zmusza Samsunga do wyeliminowania słabego czujnika w Galaxy S27 Ultra
16:45
Samsung prezentuje chipset nowej generacji Exynos 2700, który obiecuje lepszą wydajność sztucznej inteligencji, zwiększającą udział w rynku
9:32
Oczekuje się, że układ Apple A20 nie będzie obsługiwał nowej technologii pakowania WMCM dla różnych kombinacji rdzeni CPU/GPU
5:56
Dodaj komentarz