Oczekuje się, że układ Apple A20 nie będzie obsługiwał nowej technologii pakowania WMCM dla różnych kombinacji rdzeni CPU/GPU

Oczekuje się, że układ Apple A20 nie będzie obsługiwał nowej technologii pakowania WMCM dla różnych kombinacji rdzeni CPU/GPU

Ciągły niedobór pamięci DRAM zmusza Apple do ograniczenia ambicji związanych z nadchodzącym układem A20, który ma napędzać standardowego iPhone’a 18. Sytuacja ta pokazuje, że nawet giganci technologiczni, tacy jak Apple, nie są odporni na wahania na rynku pamięci DRAM.

Wyzwania dla układu A20 firmy Apple: porzucenie zaawansowanej technologii pakowania WMCM

Początkowo przewidywano, że układ A20 firmy Apple przejdzie z technologii InFO (Integrated Fan-Out) firmy TSMC na bardziej zaawansowaną obudowę WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module).Ta innowacyjna metoda pozwala na połączenie wielu oddzielnych struktur – w tym procesora, karty graficznej i silnika neuronowego – w jeden kompaktowy moduł. Przejście na technologię WMCM miało zapewnić niespotykaną dotąd elastyczność konfiguracji, umożliwiając Apple znaczną optymalizację wydajności.

Technologia WMCM została zaprojektowana tak, aby oferować różnorodne układy chipów poprzez selektywne połączenie rdzeni CPU i GPU. Co ważne, pozwala ona każdemu komponentowi, takiemu jak CPU, GPU i silnik neuronowy, działać niezależnie, optymalizując zużycie energii dla konkretnych zadań, a tym samym poprawiając ogólną efektywność energetyczną. Istotną zaletą tego podejścia jest możliwość integracji pamięci RAM bezpośrednio z waflem chipa, co radykalnie zwiększa wydajność poprzez redukcję opóźnień.

Co więcej, dzięki umieszczeniu wszystkich niezbędnych komponentów na warstwie redystrybucyjnej i rezygnacji z tradycyjnego interposera krzemowego, technologia WMCM poprawia zarządzanie ciepłem i zwiększa gęstość połączeń, co ostatecznie prowadzi do wydajniejszej architektury układu scalonego.

Według eksperta branżowego Jukana, obecny niedobór pamięci DRAM i rosnące ceny skłaniają Apple do porzucenia planów włączenia technologii WMCM do podstawowego układu A20. Pierwotnym celem wprowadzenia tej nowej obudowy było zwiększenie pojemności pamięci RAM i zmniejszenie opóźnień, szczególnie w przypadku aplikacji brzegowych AI.

Doniesienia wskazują, że Apple zamierza zachować technologię WMCM w układzie A20 Pro, który ma być używany w droższych modelach iPhone’a 18 Pro i Pro Max. Nie przewiduje się jednak, aby te modele premium charakteryzowały się zwiększoną pojemnością pamięci RAM; Apple uważa, że ​​istniejące moduły LPDDR5 o pojemności 12 GB wystarczą, aby zmaksymalizować korzyści płynące z technologii WMCM.

W związku z tym wydaje się, że standardowy iPhone 18 nie będzie posiadał konfiguracji 12 GB pamięci RAM, o której spekulowano wcześniej w niektórych analizach branżowych. Nasze najnowsze zestawienie wskazuje, że moduł LPDDR5 o pojemności 12 GB może kosztować Apple około 180 dolarów za sztukę w 2027 roku, co zbiega się z przewidywaną premierą iPhone’a 18. Taka cena sprawia, że ​​rozbudowa pamięci RAM w modelu bazowym o niskiej marży jest niepraktyczna.

Źródło i obrazy

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *