AMD rozszerza kompatybilność pamięci DDR5 z chińskimi systemami dzięki EXPO 1.2: wprowadza moduły CUDIMM, MRDIMM i funkcje zapewniające bardzo niskie opóźnienia

Zbliżająca się premiera AMD EXPO 1.2 niesie ze sobą ekscytujące udoskonalenia, w tym ulepszone wsparcie dla chińskich producentów pamięci DDR5. Ta aktualizacja ma na celu rozwiązanie problemu niedoborów pamięci DRAM i rosnących cen modułów pamięci.

AMD EXPO 1.2: Wsparcie chińskich producentów pamięci DDR5 w pokonywaniu wyzwań związanych z pamięcią DRAM

Informacje na temat EXPO 1.2 pochodzą od 1usmusa, znanego z wkładu w narzędzia do dostrajania pamięci, takie jak HYDRA, CTR i kalkulator DRAM Ryzen, oraz od informatora chi11eddoga. Ujawnienia te podkreślają kluczowe funkcje przewidywane w tej nowej technologii pamięci.

Jedną z wyróżniających się cech AMD EXPO 1.2 jest wprowadzenie obsługi różnych geometrii modułów, co umożliwi użytkownikom płynne łączenie i dopasowywanie różnych pojemności pamięci. Dodatkowo, obsługa pamięci MRDIMM, w tym konfiguracji CUDIMM i CSODIMM, stanowi znaczące udoskonalenie.

Z powodu niedoboru pamięci DRAM dodano również wsparcie dla trzech chińskich producentów modułów: RAMXEED Limited, Conexant, Rui Xuan (dawniej Rei Zuan) i Fujitsu Synaptics. To wszystkie niespodzianki.

— 1usmus 🇺🇦 (@1usmus) 24 kwietnia 2026

Obecnie istniejące aktualizacje BIOS-u AGESA w wersjach 1.3.0.1 i 1.3.0.0 zapewniają ograniczoną obsługę pamięci DDR5 CUDIMM na płytach głównych AM5, co wskazuje, że pełna kompatybilność jest wciąż na horyzoncie i spodziewana jest wraz z premierą serii AMD Zen 6. Nowe płyty główne AM5 będą w przyszłości w pełni obsługiwać tę technologię pamięci.

Główne cechy AMD EXPO 1.2

Podsumowując, oto najważniejsze postępy związane z EXPO 1.2, opisane przez 1usmusa:

Wdrożenie obsługi różnych geometrii modułów.
Wprowadzenie obsługi pamięci MRDIMM (z istniejącą obsługą CUDIMM i CSODIMM; pełna funkcjonalność CUDIMM będzie dostępna w Zen 6).
Wprowadzenie nowych parametrów: tREFI, tRRDS, tWR, ULL Enable — skoncentrowanych na Unified Latency Lock i VDDP(V).

Co więcej, EXPO 1.2 będzie obsługiwał tryb pomijania CKD, umożliwiając systemom pozbawionym obsługi CUDIMM korzystanie z modułów pamięci ze standardowymi prędkościami UDIMM.

Tryb EXPO ULL (bardzo niskie opóźnienie) optymalizuje wydajność

AMD koncentruje się jednocześnie na poprawie wydajności przy niskich opóźnieniach dzięki tej aktualizacji. Wprowadzenie zestawów pamięci EXPO będzie obejmowało tryb ULL (Ultra-Low Latency), obiecując ulepszenia, które mogą przełożyć się na redukcję opóźnień o 5-7 nanosekund w porównaniu z konwencjonalnymi zestawami DDR5 o przepustowości 6000 MT/s.

AMD EXPO 1.2 – co nowego?🧐🧐🧐 – Tryb Ultra Low Laency (ULL): EXPO 6000 UUL vs.standardowy EXPO 6000 => opóźnienie niższe o 5–7 ns.– Profile obejścia CKD

— chi11eddog (@g01d3nm4ng0) 24 kwietnia 2026

Aby sprostać obecnym niedoborom pamięci i rosnącym cenom, które dotykają zarówno użytkowników komputerów klasy budżetowej, jak i przeciętnych, AMD nawiązuje współpracę z chińskimi producentami pamięci DDR5 w celu poszerzenia swojej oferty EXPO.

Nowi chińscy dostawcy i wydania BIOS-u EXPO 1.2 już dostępne

Nowe marki wchodzące na rynek to RAMXEED Limited, Conexant, Rui Xuan (dawniej Rei Zuan) i Fujitsu Synaptics. Oczekuje się, że każda z nich dostarczy zestawy pamięci DDR5 zoptymalizowane pod kątem platformy AM5.

Firma ASUS stała się jednym z pionierów w zakresie integracji obsługi EXPO 1.2 na płytach głównych z serii X870. Prawdopodobnie wkrótce pójdą w jej ślady kolejni producenci.

Źródło i obrazy