TSMC는 2026년 1분기 실적 발표에서 상당한 재정적 성장을 언급하는 한편, 파운드리 시장에서 인텔의 경쟁력을 인정했습니다. TSMC는 또한 자사의 A14 공정 노드의 장점을 강조하며 반도체 기술 혁신을 지속적으로 추진하고 있음을 재차 강조했습니다.
TSMC, 치열한 경쟁 속에서 사상 최고 매출 기록: 업계에 희소식
TSMC는 2026 회계연도 1분기에 359억 달러 라는 인상적인 매출을 기록하며 전분기 대비 6.4% 증가를 달성했습니다. TSMC의 회장 겸 CEO인 CC 웨이는 파운드리 분야에서 회사의 현재 사업 현황을 설명하고, 향후 기술 노드에 대한 통찰력을 제공하며, 경쟁 상황과 공급망 문제에 대한 분석을 제시했습니다.
웨이는 TSMC가 인텔을 강력한 경쟁사로 보고 있으며, 특히 테라팹(Terafab) 프로젝트를 통해 테슬라와 협력 관계를 확대하고 있다고 언급했습니다.두 회사 모두 치열한 경쟁 관계에 있지만, TSMC에게는 여전히 중요한 고객이기도 합니다.웨이는 각 회사의 반도체 제조 사업 목표를 논의하면서, 성공적인 파운드리를 구축하는 것은 복잡하고 시간이 많이 걸리는 작업이라고 강조했습니다.
그는 “반도체 제조 공장을 건설하는 데는 일반적으로 2~3년이 걸리고, 생산량을 늘리는 데 추가로 1~2년이 필요하다”고 지적하며, TSMC의 성공 사례는 반도체 산업의 복잡한 환경을 보여주는 증거라고 강조했습니다.
테슬라의 테라팹은 초기 시험 단계에서 월 약 3, 000개의 웨이퍼 생산을 목표로 가동될 예정입니다.하지만 완전 생산 능력 확보에는 시간이 걸릴 것으로 예상되어 테슬라는 외부 반도체 공급업체에 지속적으로 의존해야 할 것입니다.한편, 인텔은 18A 및 14A 노드를 포함한 핵심 제품 개발에 주력하고 있으며, 특히 14A 노드는 인텔의 전략적 방향에 매우 중요합니다.인텔은 엔비디아와 같은 주요 고객사들이 인텔 제품을 사용할 것으로 기대하고 있습니다.
인텔과 테슬라는 모두 저희 고객이며, 인텔은 강력한 경쟁사로서 결코 만만치 않은 상대입니다.하지만 이 업계에서는 지름길이 없습니다.파운드리 사업의 확립된 원칙은 변함없이 지켜지고 있습니다.
성공에는 기술적 리더십, 제조 우수성, 고객 신뢰, 그리고 탁월한 서비스가 필수적입니다.새로운 생산 시설 건설에는 2~3년이 소요되며, 생산량 증대에는 추가로 1~2년이 걸립니다.우리는 기술적 우위에 대한 확신을 가지고 있으며, 모든 사업 기회를 성실히 추구하고 있습니다.
CC 웨이 – TSMC 회장 겸 CEO
인텔의 EMIB 기술을 검토하면서 웨이는 TSMC가 현재 주요 칩 제조업체들이 사용하는 가장 큰 레티클 크기의 패키징을 공급하고 있다고 언급했습니다.그는 EMIB가 고객에게 추가적인 선택권을 제공하는 중요한 경쟁력 있는 기술임을 인정했습니다.
인텔의 EMIB 및 EMIB-T 고급 패키징 기술은 비용 효율성을 유지하면서 확장성을 향상시키는 등의 이점을 제공하여 TSMC의 2.5D 패키징 솔루션과 비교했을 때 주목할 만한 제품입니다.
TSMC는 업계 최대 크기의 레티클 포장재를 제공합니다.경쟁사들도 각자 뛰어난 기술을 보유하고 있지만, 우리는 이러한 경쟁을 환영합니다.경쟁은 고객에게 더 다양한 선택권을 제공하고 우리 모두의 사업 성장을 촉진하기 때문입니다.
CC 웨이 – TSMC 회장 겸 CEO
기술 발전 측면에서 살펴보면, TSMC의 N2 공정 기술은 2025년 4분기부터 대량 생산에 돌입하여 인상적인 결과를 보여주고 있습니다.이 공정은 1세대 나노시트 기술을 활용하며, Zen 6 아키텍처 기반의 AMD 차세대 EPYC Venice CPU에 핵심적인 역할을 할 것입니다.
N2 제품군은 다양한 버전으로 출시될 수 있는 지속 가능한 솔루션을 목표로 합니다. TSMC는 또한 지속적인 지정학적 문제로 인한 공급망 차질에 대응하고 필수 원자재의 안정적인 공급을 보장하기 위한 전략을 개발했습니다.현재 TSMC는 3개월 분량의 LPG를 확보하고 있습니다.
인공지능 기술에 대한 수요가 급증함에 따라 N2 노드는 전력 집약적인 애플리케이션에서 중추적인 역할을 할 것으로 예상됩니다.이 노드는 인텔의 차세대 노바 레이크(Nova Lake) 및 AMD의 라이젠(Ryzen) 플랫폼과 같은 다른 기술 발전과 함께 N2P 공정 기술을 활용할 것입니다.
당사의 N2 노드는 2025년 말부터 대량 생산에 성공적으로 진입했습니다.스마트폰 및 HPC AI 분야의 강력한 수요에 힘입어 당사 시설 전반에 걸쳐 효율적으로 생산량을 늘리고 있습니다. N2P 및 A16과 같은 지속적인 개선을 통해 N2 제품군은 TSMC에 지속적인 영향력을 미칠 것으로 기대합니다.
CC 웨이 – TSMC 회장 겸 CEO
마지막으로 웨이는 차세대 A14(1.4nm) 공정 기술에 대해 논의했습니다.이 기술은 동일한 전력 소비 수준에서 속도를 10~15% 향상시키고 칩 밀도를 20% 높이는 등 상당한 발전을 가져올 것으로 기대됩니다. A14 노드는 2028년까지 양산될 것으로 예상되며, 이는 고성능, 에너지 효율적인 컴퓨팅 분야에서 TSMC의 혁신에 대한 의지를 보여줍니다.
당사의 2세대 나노시트 트랜지스터 구조를 특징으로 하는 A14는 N2 대비 성능과 효율성 면에서 상당한 도약을 이루어 차세대 컴퓨팅 요구에 필수적인 성능 향상을 보여줄 것입니다. A14는 스마트폰 및 HPC 분야 전반에 걸쳐 고객들의 큰 관심을 받고 있으며, 2028년 양산을 목표로 하고 있습니다.
CC 웨이 – TSMC 회장 겸 CEO
전반적으로 TSMC가 선도적인 파운드리로서 자사의 역량에 대해 보이는 자신감은 반도체 기술 발전에 대한 TSMC의 의지를 보여주는 것이며, 이는 기술의 지속적인 발전과 인공지능 혁신의 출현에 필수적인 요소입니다.
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