Foxconn ha sido designada como proveedor principal del nuevo chip Groq 3 LPX de NVIDIA, un procesador avanzado diseñado específicamente para mejorar significativamente las capacidades de inferencia de la IA.
Las plataformas Vera Rubin de NVIDIA están preparadas para importantes avances con Groq 3 LPX, lo que impulsa las acciones de Foxconn a máximos históricos.
Durante el evento GTC 2026, NVIDIA presentó el chip Groq 3 LPX junto con la plataforma de IA Vera Rubin. Este nuevo chip, clasificado como Unidad de Procesamiento Lógico (LPU), busca multiplicar el rendimiento de la inferencia de IA por 35. Cada rack Groq 3 LPX constará de 256 chips equipados con 128 GB de SRAM y 12 TB de memoria DDR5, diseñados específicamente para modelos de IA con billones de parámetros.
Informes recientes de medios taiwaneses indican que los envíos del chip Groq 3 LPX se están adelantando, y se espera que comiencen en el tercer trimestre de 2026. Este rápido cronograma subraya el compromiso de NVIDIA de acelerar el desarrollo de su plataforma Vera Rubin para satisfacer la creciente demanda de soluciones sofisticadas de inferencia de IA, un componente fundamental para la floreciente era de la IA agente.
NVIDIA está dando pasos de gigante en el sector de la inferencia de IA con su gabinete Groq 3 LPX, cuyo envío acelerado está previsto para el tercer trimestre. Foxconn es el proveedor exclusivo de la bandeja de computación y desempeña un papel fundamental en el ensamblaje de los gabinetes LPX, compitiendo directamente en el mercado de la inferencia de IA.
Las proyecciones iniciales para los envíos de Groq 3 LPX fueron bastante conservadoras, pero los análisis actualizados de la cadena de suministro sugieren que se prevé el envío de aproximadamente 1, 5 millones de unidades de chips LP30 y LP35, componentes esenciales de los bastidores LPX, este año, y que esta cifra podría aumentar a 2, 5 millones en 2027.
Según estos análisis, Foxconn se destaca como el proveedor exclusivo de la bandeja de computación Groq 3 LPX, además de liderar el ensamblaje de gabinetes LPX. Se prevé que la excepcional demanda de las plataformas Vera Rubin de NVIDIA y los racks Groq 3 LPX eleve la cuota de mercado de Foxconn del 55 % al 60 % en la segunda mitad de este año, lo que se traducirá en un crecimiento significativo de los ingresos.
Foxconn planea entregar aproximadamente 6000 racks Groq 3 LPX este año, y se esperan 10 000 unidades adicionales en 2027. Cabe destacar que esta cifra no incluye los racks LPX de próxima generación basados en chips LP40, cuyo envío comenzará el próximo año.
Se prevé que los racks Vera Rubin NVL72 alcancen una producción de 12 000 unidades para 2026, con clientes importantes como gigantes tecnológicos como Google, Amazon AWS y Microsoft. Se espera que la producción en masa de los servidores Vera Rubin VR200 NVL72 comience a finales del tercer trimestre de 2026.
En respuesta a la importante demanda del mercado, Foxconn también está aumentando su capacidad de producción para los últimos servidores de IA de NVIDIA. El director ejecutivo, Liu Yangwei, ha declarado que la compañía tiene capacidad para fabricar más de 1000 gabinetes semanales, con la intención de aumentar esta capacidad a 2000 gabinetes para finales de 2026.
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