A medida que persisten los desafíos de la cadena de suministro, los servicios de empaquetado de Intel están surgiendo como una alternativa convincente a CoWoS de TSMC, en particular para las empresas estadounidenses sin fábrica que exploran diversas opciones.
Pedidos de empaquetado EMIB de Intel: una oportunidad potencial de miles de millones de dólares para el segundo semestre de 2026
El empaquetado avanzado se ha convertido en un catalizador importante para la potencia computacional en las arquitecturas de IA contemporáneas. Junto con las soluciones de semiconductores tradicionales, tecnologías como CoWoS son cruciales para líderes de la industria como NVIDIA y AMD. El auge de las innovaciones en IA ha situado históricamente a TSMC a la vanguardia del empaquetado avanzado; sin embargo, la creciente demanda de CoWoS y sus variantes ha generado limitaciones de suministro que tardarán en resolverse. En este contexto, muchos clientes que necesitan empaquetado ahora ven el Puente de Interconexión Multimatriz Integrado (EMIB) de Intel como una contingencia viable, lo que allana el camino para que Intel pronostique ingresos potenciales de miles de millones.
En EMIB, o EMIB-T. Esta nos parece una excelente oferta y creo que hemos obtenido una excelente interacción con los clientes. Al principio, cuando lo pensaba y hablaba con los inversores, pensaba: «Oigan, esto es como…Piensen en estas ganancias de cientos de millones de dólares frente a las ganancias de obleas, que serían de miles de millones de dólares».Así es como deberían verlo. Ahora lo he revisado porque, de hecho, estamos a punto de cerrar acuerdos de miles de millones de dólares al año.
– David Zinsner, director financiero de Intel
El interés en EMIB comenzó a aflorar con fuerza a principios de año, especialmente tras el respaldo del CEO de NVIDIA, Jensen Huang, a las soluciones de empaquetado de Intel durante el anuncio de un acuerdo histórico de 5000 millones de dólares. La avanzada capacidad de empaquetado de Intel, prácticamente sin restricciones, resulta especialmente atractiva para las empresas que buscan soluciones fiables. Esta capacidad, junto con las ventajas tecnológicas de EMIB, posiciona a Intel en una posición ventajosa entre los fabricantes sin fábrica que desean evitar posibles cuellos de botella.
Un informe reciente de DigiTimes indica que la confianza en las soluciones de empaquetado de Intel ha aumentado notablemente gracias a las alianzas estratégicas de la compañía con proveedores de sustratos en Japón y Taiwán. Estos proveedores están mejorando activamente sus capacidades de producción, anticipando un aumento en la demanda de servicios de empaquetado, lo que marca la transición del concepto a un volumen de pedidos tangible para EMIB.
Las tecnologías EMIB y EMIB-T de Intel se consideran opciones estratégicas, especialmente para aplicaciones que priorizan la rentabilidad, la amplia escalabilidad física y la adaptabilidad del diseño sobre el rendimiento máximo del ancho de banda. Normalmente, los ASIC, los sistemas en chip (SoC) móviles y los diseños de silicio a medida son los principales candidatos para aprovechar las capacidades de empaquetado de Intel. Informes recientes indican que NVIDIA está considerando EMIB para sus chips Feynman, mientras que empresas como Apple, MediaTek y Qualcomm podrían integrarlo en sus soluciones de chips a medida próximamente.
Además, un aspecto fundamental de los servicios de empaquetado avanzado de Intel es el énfasis en la fabricación nacional. Actualmente, Estados Unidos carece de instalaciones de empaquetado avanzado aparte de las operadas por Intel, lo que supone un desafío logístico para los fabricantes sin fábrica, que de otro modo tendrían que enviar soluciones «incompletas» a Taiwán para su empaquetado. El EMIB de Intel aborda eficazmente esta deficiencia, impulsando el potencial de la empresa en el segmento de fabricación back-end.
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