Semiconductor
Samsung stellt den Exynos 2700 Chipsatz der nächsten Generation vor, der verbesserte KI-Leistung und damit einen Anstieg des Marktanteils verspricht.
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Intel 18A-P sichert sich Apples kommende M-Chips, während EMIB sich Googles TPUv8e inmitten steigenden Kundenvertrauens sichert
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Amkor-Chef enthüllt: Intel-unterstützte „Glassubstrat“-Technologie soll in drei Jahren kommerzialisiert werden
15:23
NVIDIA zeigt trotz neuer 4-TB-Speicher, die HBM übertreffen, kein Interesse an der HBF-Speichertechnologie; Google beginnt dieses Jahr mit der Auslieferung von Mustern.
9:58
Google wird wichtiger Kunde von Intel Foundry und wird EMIB Advanced Packaging für TPU der nächsten Generation nutzen.
8:02
TSMC strebt trotz anhaltender Lieferengpässe eine Steigerung der 3-nm- und 2-nm-Waferproduktion um 20 % bis Ende 2026 an.
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Samsung stellt die 4F-Zellstruktur vor, durchbricht die 10-nm-DRAM-Grenze und erhöht die Speicherdichte um bis zu 50 %.
12:22
Die Inferenzchips von Groq sind fünfmal kostengünstiger als NVIDIAs Blackwell und liefern doppelt so schnelle Ergebnisse.
17:06