Google wird wichtiger Kunde von Intel Foundry und wird EMIB Advanced Packaging für TPU der nächsten Generation nutzen.

Googles kommender KI-Chip TPUv8e wird, wie in einer bedeutenden Veränderung der Halbleiterlandschaft, die innovative EMIB-Gehäusetechnologie von Intel Foundry nutzen. Diese Entwicklung stellt einen bemerkenswerten Erfolg für Intel dar, insbesondere angesichts des wachsenden Interesses an Agentic AI, das CPUs in den Vordergrund gerückt hat und sie neben GPUs und Speicherlösungen um Aufmerksamkeit konkurrieren lässt.

Intel Foundry wird Googles TPU der nächsten Generation mit EMIB-Gehäuse produzieren.

Jüngsten Berichten der taiwanesischen Zeitung Commercial Times zufolge wird Google Intels fortschrittliche EMIB-Technologie in die Fertigung seines TPU-Chips der nächsten Generation integrieren. Diese Nachricht kommt zu einem Zeitpunkt, an dem Intel große Erfolge bei der Gewinnung von Aufträgen von Großunternehmen wie Tesla erzielt. Tesla hat Intels 14A-Prozesstechnologie für sein TeraFab-Projekt – eine Schlüsseltechnologie für seine Rechenanforderungen – bestätigt.

Die Lieferkette weist darauf hin, dass KI-Trainingschips aufgrund ihrer fortschrittlichen Herstellungsverfahren und der hochkomplexen Verpackung eine deutlich erhöhte Testintensität aufweisen.

Commercial Times

Googles jüngste Chips, TPU8i und TPU8t, wurden speziell für Inferenz- und Trainingsaufgaben entwickelt und nutzen die CoWoS-Technologie (Chip-on-Wafer-on-Substrate) von TSMC. Dieses Verfahren hat sich weltweit als gängige Wahl für viele Chips etabliert, die KI-Anwendungen steuern.

Die TPUv8e soll künftig voraussichtlich mit Intels EMIB-Technologie (Embedded Multi-Interconnect Bridge) gefertigt werden. EMIB bietet gegenüber CoWoS Vorteile durch anpassungsfähigere, kostengünstigere und skalierbarere Designs. Zu den erwarteten Merkmalen gehört ein von Google entwickelter Hauptprozessor, während MediaTek für die I/O- und Backend-Architektur verantwortlich ist.

Eine Tabelle mit dem Titel „Google TPU Chip Roadmap“ skizziert den Zeitplan und die Designleistungen von TPU 8i, TPU 8t, TPU v8e (TBD) und TPU v8p (TBD) mit spezifischen Details zu Rechen- und I/O-Die-Prozessknoten sowie fortschrittlichen Packaging-Technologien von Broadcom, Google und MediaTek. — Bildquelle: Commercial Times Taiwan

Für die TPUv8p wird Google voraussichtlich vollständig auf Broadcom für Rechenleistung und I/O setzen, während TSMCs CoWoS- und SoCI-Gehäusetechnologien den Fertigungsprozess unterstützen. Intels Beteiligung ist zwar noch inoffiziell, das Unternehmen hat jedoch angekündigt, seine Kunden erst nach deren eigenen Ankündigungen zu bestätigen.

Die Markteinführung von TPUv8e und TPUv8p wird für das vierte Quartal 2027 erwartet. Offizielle Ankündigungen sind bis Ende dieses Jahres oder Anfang nächsten Jahres zu erwarten. Die Partnerschaft mit Intel dürfte das Vertrauen in Intel Foundry stärken, da die 14A-Technologie und die EMIB-Angebote einen wichtigen Fortschritt darstellen und möglicherweise die im Zuge des KI-Booms aufgetretenen Herausforderungen in der Lieferkette abmildern können.

Nachrichtenquelle: Dan Nystedt

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