TSMC strebt trotz anhaltender Lieferengpässe eine Steigerung der 3-nm- und 2-nm-Waferproduktion um 20 % bis Ende 2026 an.

TSMC baut seine Produktionskapazitäten strategisch aus, um die Waferkapazität zu erhöhen, wobei insbesondere die stark nachgefragten 2-nm- und 3-nm-Linien im Fokus stehen.

TSMC verstärkt den Ausbau der 2-nm- und 3-nm-Kapazitäten angesichts der stark steigenden Nachfrage von KI-Unternehmen

KI-Unternehmen haben kürzlich Pläne für einen signifikanten Ausbau ihrer Rechenkapazitäten angekündigt. Diese bedeutende Initiative wird die Nachfrage nach Chips deutlich steigern und erfordert Ressourcen für mehrjährige Projekte, die sowohl den aktuellen als auch den zukünftigen Bedarf decken sollen.

Als führender Halbleiterhersteller profitiert TSMC von dieser gestiegenen Nachfrage; allerdings geraten die Produktionsanlagen unter Druck, da sie Mühe haben, mit dem unaufhörlichen Anstieg Schritt zu halten.

Die beiden 2-nm-Fertigungsanlagen von TSMC sind vollständig ausgebucht.

Als Reaktion auf diese Herausforderungen erweitert TSMC proaktiv seine Produktionskapazitäten. Der Schwerpunkt liegt dabei auf der Steigerung der Produktionsleistung der hochmodernen 2-nm- und 3-nm-Waferlinien, die aktuell für die Herstellung fortschrittlicher KI-Chips unerlässlich sind.

Um seine Fertigungskapazität an die Marktnachfrage anzupassen, plant TSMC, die Produktion von 3-nm-Wafern auf 180.000 Wafer pro Monat (WPM) zu steigern, gegenüber den derzeitigen 150.000 WPM. Darüber hinaus wird erwartet, dass die Kapazität für den 2-nm-Prozess bis Ende 2026 100.000 WPM erreichen wird.

TSMC steht vor einem akuten Mangel an fortschrittlichen Prozesstechnologien und baut seine Produktion daher rasant aus. Laut Quellen aus der Lieferkette soll die Kapazität des bekannten 3-nm-Werks von TSMC in Taiwan, die ursprünglich für 150.000 Wafer bis Ende des Jahres geplant war, nun auf 180.000 Wafer steigen – 20 % mehr als erwartet. Nachdem die Massenproduktion des 2-nm-Prozesses Ende letzten Jahres angelaufen ist, wird die Kapazität bis Ende dieses Jahres auf fast 100.000 Wafer anwachsen.

UDN

Im Rahmen einer Telefonkonferenz zu den jüngsten Geschäftszahlen betonte TSMC-CEO CC Wei, dass das Unternehmen erhebliche Investitionen tätigt, um den Ausbau bestehender Produktionsanlagen zu beschleunigen und neue zu errichten, um die stark steigende Nachfrage zu decken. Er merkte zudem an, dass die Angebotsengpässe voraussichtlich bis 2027 anhalten werden, da Branchengrößen wie NVIDIA, AMD und Apple weiterhin größere Waferbestellungen aufgeben.

Die derzeit knappen Produktionskapazitäten von TSMC könnten anderen Halbleiterherstellern, insbesondere Intel, neue Chancen eröffnen. Intel bleibt zwar ein wichtiger Partner für TSMC, bereitet aber gleichzeitig die Gründung eines eigenen Foundry-Geschäfts in den kommenden Jahren vor und plant, in Kürze bedeutende neue Kooperationen einzugehen.

Quellen & Bilder

TSMC strebt trotz anhaltender Lieferengpässe eine Steigerung der 3-nm- und 2-nm-Waferproduktion um 20 % bis Ende 2026 an.

TSMC verstärkt den Ausbau der 2-nm- und 3-nm-Kapazitäten angesichts der stark steigenden Nachfrage von KI-Unternehmen

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