Intel 18A-P sichert sich Apples kommende M-Chips, während EMIB sich Googles TPUv8e inmitten steigenden Kundenvertrauens sichert

Intel erfährt einen deutlichen Vertrauenszuwachs hinsichtlich seiner fortschrittlichen Foundry-Technologien, insbesondere seiner kommenden Fertigungsknoten wie 18A-P, 14A und der innovativen EMIB-Gehäuselösung.

Apple und Google werden Intels fortschrittliche Technologien nutzen: 18A-P und EMIB

Der rasante Anstieg von KI-Anwendungen und Inferenzfunktionen hat die Nachfrage nach Hochleistungsprozessoren deutlich erhöht. Dieser Anstieg hat die Lieferengpässe für große Halbleiterhersteller wie TSMC verschärft, die nun umfangreiche Expansionsbemühungen unternehmen, um mit dem stark wachsenden Marktbedarf Schritt zu halten. Gleichzeitig steigert Intel strategisch seinen Umsatz durch den Verkauf von wiederverwerteten Halbleiterchips und weckt das Interesse externer Kunden, die an seinen Prozessen und Gehäusetechnologien der nächsten Generation interessiert sind.

Die 14A-Technologie von Intel hat die Aufmerksamkeit mehrerer namhafter Kunden auf sich gezogen, und die EMIB-Lösung gewinnt zunehmend an Bedeutung, indem sie ihre Vorteile gegenüber dem CoWoS-Packaging-Ansatz von TSMC unter Beweis stellt.

Laut Insidern der Lieferkette haben einige Kunden die Verifizierung von Testchips für den 18A-Prozess eingeleitet. Dies umfasst die schrittweise Fertigstellung verwandter Prozesse, wobei der 18A-P-Prozess parallel eingeführt wird. Mit zunehmender Reife des Process Development Kits (PDK) steigt die Akzeptanz bei den Kunden. Insbesondere große Unternehmen wie Google und Apple werden im kommenden Jahr Intels Foundry-Services für bestimmte Produkte nutzen.

— China Times (maschinell übersetzt)

Während Intel abgesehen von Projekten mit Elon Musks TeraFab, bei denen die 14A-Technologie zum Einsatz kommen wird, keine größeren Auftragsfertigungsverträge öffentlich bekannt gegeben hat, geben Branchenquellen Details über Intels interne Fortschritte preis.

Laut China Times haben mehrere Kunden die Testphase für Chips mit der 18A-Prozesstechnologie erreicht, was auf ein wachsendes Vertrauen in Intels Produkte hindeutet. Diese Tests ermöglichen eine zeitnahe Markteinführung der Intel 18A-P-Technologie, einer Weiterentwicklung des 18A-Prozesses. Parallel dazu schreitet die Entwicklung des 18A PDK voran, und die Version 0.9 des 14A PDK wird voraussichtlich bis Ende des Jahres erreicht sein.

Eine Person in formeller Kleidung steht auf der Bühne. Hinter ihr ist ein großer Halbleiterwafer ausgestellt, und auf einem Bildschirm erscheint das Wort „Willkommen“.

Der 18A-P-Prozessknoten von Intel verspricht eine beeindruckende 8%ige Leistungssteigerung pro Watt bei gleicher Dichte wie sein Vorgänger, der 18A-Knoten.

Aktuell wird erwartet, dass Apple für seine kommenden Chips der „M“-Serie, die für Client-Anwendungen bestimmt sind, das 18A-P-Verfahren nutzen wird. Google soll zudem Interesse daran haben, die fortschrittliche EMIB-Packaging-Lösung für seinen kommenden TPUv8e-Chip einzusetzen.

Im Rahmen einer Telefonkonferenz zu den Geschäftszahlen gab Intel kürzlich bekannt, dass die Serienfertigung (HVM) für den 18A-Prozessor im Rahmen des Panther-Lake-Projekts erreicht wurde. Dies dürfte den Umsatz deutlich steigern, da Panther Lake den Einzelhandel dominieren dürfte. Darüber hinaus wird Intels CEO, Lip-Bu Tan, auf der Computex 2026 eine Keynote halten, auf der weitere Einblicke in die Foundry-Geschäftsstrategie erwartet werden.

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