Der Samsung Exynos 2700 Chip zeichnet sich durch den SF2P-Prozess, ARM Cortex C2-Kerne, verbesserte Kühlung, LPDDR6, UFS 5.0 und den internen Codenamen Ulysses aus.

Samsungs kommender Exynos 2700-Chip, dessen Veröffentlichung für 2027 geplant ist, verspricht deutliche Verbesserungen, insbesondere im Bereich des Wärmemanagements. Aufbauend auf dem Exynos 2600, der in bestimmten Märkten im Galaxy S26 und Galaxy S26+ zum Einsatz kommt, verfügt dieser neue System-on-a-Chip (SoC) über einen hochmodernen, kupferbasierten Kühlkörper, der direkt in den Anwendungsprozessor (AP) integriert ist. Trotz der Innovationen des Exynos 2600 gibt es noch Verbesserungspotenzial, das der Exynos 2700 voraussichtlich beheben und so zu höherer Leistung und Effizienz führen wird.

Exynos 2700: Fokus auf thermische Effizienz und Designinnovation

Technische Analyse des Exynos 2700 (Codename Ulysses), Samsungs SoC, der für 2027 geplant ist. Das Projekt konzentriert sich auf die Behebung thermischer Engpässe durch gleichzeitige Fortschritte in Lithografie, Kernarchitektur und Gehäusetechnik.pic.twitter.com/3RTkGJdUq2

– Kaulenda (@BairroGrande) 10. Januar 2026

Jüngste Leaks aus einer weniger bekannten, aber glaubwürdigen Quelle haben wichtige Spezifikationen des Exynos 2700, intern als Ulysses bezeichnet, enthüllt. Diese Informationen, verstärkt durch Verbindungen zu etablierten Leakern, deuten darauf hin, dass der neue Chip auf den technologischen Fortschritten seines Vorgängers aufbauen wird.

Zunächst einmal soll der Exynos 2700 Samsungs hochmodernen SF2P-Prozess nutzen, der die Weiterentwicklung der bereits beeindruckenden 2-nm-Gate-All-Around-(GAA)-Technologie darstellt, die im Exynos 2600 implementiert wurde.

Die GAA-Architektur zeichnet sich durch ein einzigartiges 3D-Transistordesign aus, bei dem das Gate den Kanal umschließt. Dies verbessert die elektrostatische Steuerung und senkt gleichzeitig die Spannungsschwellen. Der Übergang zum SF2P-Prozess verspricht eine bemerkenswerte Leistungssteigerung von 12 % und eine Reduzierung des Energieverbrauchs um 25 % im Vergleich zum früheren SF2-Prozess.

Ein besonders spannender Aspekt des Exynos 2700 ist seine erwartete Kernarchitektur. Er wird voraussichtlich die neue Namenskonvention von ARM übernehmen und von Cortex- auf C2-Kerne umsteigen. Die Konfiguration könnte C2-Ultra- und C2-Pro- Kerne umfassen, deren Taktraten potenziell 4, 20 GHz erreichen – eine deutliche Steigerung gegenüber den maximal 3, 90 GHz des Exynos 2600.

Architektonische Aufschlüsselung des Exynos 2700

1x C1-Ultra-Kern mit 4, 20 GHz (erwartet)
3x C1-Pro-Kerne mit 3, 25 GHz
6x C1-Pro-Kerne mit 2, 75 GHz
Samsung Xclipse 960 GPU (genaue Taktraten nicht bekannt gegeben) mit Raytracing-Unterstützung
KI-Engine mit einer 32K Mac Neural Processing Unit (NPU)
Unterstützung für LPDDR5X-RAM

Es ist anzunehmen, dass der Exynos 2700 aus Gründen der Konsistenz und Leistung eine ähnliche Kernkonfiguration wie sein Vorgänger beibehalten wird. Durch die Nutzung der neuesten ARM C2-Kerne könnte eine enorme Steigerung der IPC (Instructions Per Cycle) um bis zu 35 % erreicht werden.

Die theoretischen Leistungsbewertungen lassen darauf schließen, dass die erwarteten Taktfrequenzsteigerungen zu einem Geekbench 6-Wert von rund 4.800 für Single-Core-Aufgaben und 15.000 für Multi-Core-Operationen führen könnten, was Steigerungen von etwa 40 % bzw.30 % gegenüber dem Exynos 2600 bedeutet.

Ein beschriftetes Diagramm veranschaulicht das „FOWLP-SbS Packaging“ mit den Komponenten DRAM, Die und SbS (Unified HPB) sowie visuellen thermischen Indikatoren. — FOWLP-SbS-Verpackung

Der Exynos 2700 stellt eine bedeutende Design-Weiterentwicklung dar und nutzt die FOWLP-SbS-Gehäusetechnologie (Side-by-Side), die einen einheitlichen Kühlkörper integriert. Dieser Kupferkühlkörper bedeckt den gesamten Access Point (AP) – im Gegensatz zur nur teilweisen Abdeckung beim Exynos 2600 – und verbessert so die Wärmeableitung.

Ein Diagramm, das den Samsung Exynos 2700 mit „HOHER BELASTUNGSSTABILITÄT“ hervorhebt und CPU (C2 Ultra), GPU (Xclipse), LPDDR6-Speicher und UFS 5.0-Speicher unter „SBS (SIDE-BY-SIDE) PACKAGING LAYOUT“ mit „RIESIGEM SPRUNG IN DER BANDBREITE“ zeigt.

Grafisch gesehen wird der Exynos 2700 voraussichtlich eine auf der AMD-Architektur basierende Xclipse-GPU nutzen und so die erhöhten Datenübertragungsraten von LPDDR6 und UFS 5.0 ausnutzen. Diese Fortschritte könnten eine Leistungssteigerung von 30 bis 40 % ermöglichen, wobei LPDDR6 Durchsatzraten von bis zu 14, 4 Gbit/s erreicht. Es gibt zudem Spekulationen darüber, dass Samsung in Zukunft möglicherweise eine eigene GPU für den Exynos 2800-Chip entwickeln könnte.

Obwohl die offizielle Ankündigung des Exynos 2700 noch Monate entfernt ist, bleiben viele Fragen offen, insbesondere hinsichtlich der Modemintegration. Die Entscheidung zwischen einem integrierten und einem externen Modem könnte die Effizienz und Ausbeute im Fertigungsprozess beeinflussen.

Sollten diese Entwicklungen Realität werden, könnte der Exynos 2700 zu einem ernstzunehmenden Konkurrenten für Qualcomms nächsten Snapdragon 8 Elite Gen 5 Chip werden und Samsung damit möglicherweise die Möglichkeit eröffnen, seine Abhängigkeit von Qualcomm im Wettbewerbsumfeld zu verringern.

Quellen & Bilder