Apple inicia produção em massa do chipset M5 para o próximo iPad Pro, novo headset de realidade mista e modelos atualizados do MacBook Pro

A família de chipsets M4 da Apple ainda está envolta em expectativa, com o M4 Ultra e possivelmente um modelo ainda mais avançado previsto para ser lançado no final deste ano. Desenvolvimentos recentes indicam que a Apple iniciou a produção em massa de seu silício de próxima geração, o chip M5. Isso marca um avanço significativo na tecnologia, com o M5 previsto para aparecer em várias linhas de produtos, incluindo o sucessor do Apple Vision Pro.

Próximo iPad Pro equipado com chip M5

Um novo relatório destaca que a família atualizada do iPad Pro será a primeira a apresentar o chip M5. Isso faz parte da estratégia da Apple de adotar processos de fabricação aprimorados. O chip M4 foi produzido usando o processo de 3 nm de segunda geração da TSMC, conhecido como ‘N3E’.No entanto, de acordo com informações compartilhadas pelo 9to5Mac e relatadas pela ETNews, o M5 utilizará uma arquitetura N3P de 3 nm aprimorada. Espera-se que essa atualização produza melhorias de eficiência de até 10% e um aumento de desempenho de 5%.

Tecnologia aprimorada de motor neural e empacotamento de chips

Junto com a litografia aprimorada, há rumores de que o M5 contará com um Neural Engine significativamente atualizado. Essa melhoria pode facilitar o suporte para funcionalidades sofisticadas de IA generativa no dispositivo, significando um salto nas capacidades tecnológicas da Apple.

Relatórios iniciais sugerem que a série atualizada do iPad Pro será a principal receptora do chip M5, com uma janela de lançamento potencial que se estende do final de 2025 até o primeiro semestre de 2026. Os insights compartilhados pela mídia coreana reforçam a noção de que a Apple está priorizando sua linha de tablets. Curiosamente, o M5 também pode ser o primeiro System on Chip (SoC) da Apple a integrar o Small Outline Integrated Circuit Packaging da TSMC, uma técnica que melhora o desempenho elétrico por meio de um design tridimensional.

Vantagens do encapsulamento de circuitos integrados de pequeno contorno

Essa inovação suporta empilhamento de chips, o que não só melhora o gerenciamento térmico e reduz o vazamento de corrente, mas também melhora o desempenho geral em comparação aos designs 2D tradicionais. Dado que os modelos de iPad Pro de 11 e 13 polegadas devem manter seu design elegante, adotar essa nova tecnologia de embalagem para o M5 pode gerar benefícios em termos de eficiência e desempenho do dispositivo.

Além disso, há rumores de que o novo silício M5 será incorporado na próxima segunda geração do Apple Vision Pro e nos modelos atualizados do MacBook Pro de 14 e 16 polegadas. Se tudo correr conforme o planejado, esse hardware pode ser lançado ainda este ano, e manteremos nosso público informado sobre as últimas atualizações. Fique ligado para mais notícias emocionantes!

Fonte da notícia: ETNews

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