A meta de equilíbrio financeiro da Intel Foundry para 2027 torna-se mais realista graças às certificações 18A e 14A e ao crescimento inesperado da tecnologia Advanced Packaging.
Na recente conferência do Morgan Stanley, o diretor financeiro da Intel, David Zinsner, transmitiu otimismo em relação à divisão de fundição da empresa. Suas observações indicam que a Intel está se aproximando do ponto de equilíbrio nesse setor, demonstrando uma nova confiança que pode remodelar sua presença no mercado.
Intel 18A-P e 14A: Soluções promissoras para clientes externos e perspectivas de receita
Sob a liderança do CEO Lip-Bu Tan, a Intel está entrando no mercado de fundição em um momento crucial, impulsionada principalmente pela crescente demanda por tecnologias de IA. Um marco notável nessa jornada foi o lançamento bem-sucedido da arquitetura Panther Lake. Zinsner observou que o processo 18A atendeu às expectativas, com taxas de rendimento melhorando consistentemente à medida que a produção avança. Ele também mencionou a expectativa de encomendas da série 18A por parte dos clientes, particularmente da variante 18A-P, que, segundo relatos, está despertando o interesse de gigantes da indústria como Apple e NVIDIA.
O Panther Lake, como componente, foi muito bem recebido, obviamente, principalmente em relação à duração da bateria. Temos mais demanda do que oferta para o Panther Lake.
Isso também ajudaria bastante em termos de margem de lucro. Obviamente, estamos nos estágios iniciais da fase de implementação da 18A na fábrica. Mas, à medida que avançarmos neste ano, e certamente no próximo, essas margens melhorarão cada vez mais, o que também será benéfico.
Imagem do chip Panther Lake da Intel | Créditos da imagem: Intel
Embora anteriormente se acreditasse que a Intel se concentraria no processo 14A para clientes externos, Zinsner destacou o crescente interesse no 18A-P. Esse desenvolvimento sugere que os compromissos externos podem ser concretizados mais cedo do que o previsto. O processo 18A-P permite que os clientes personalizem seus produtos com base na eficiência energética, tornando-o uma opção atraente para grandes empresas como a Apple, que podem integrá-lo em seus sistemas em chip (SoCs) da série M.
Acho que ele está começando a perceber que este é realmente um bom nó para oferecer também a clientes externos. E temos recebido algum interesse no 18A-P como um nó de fundição. Então, é ótimo ver esse progresso.
Outro ponto-chave da apresentação de Zinsner focou no cronograma de produção do processo 14A. Relatórios recentes sugeriram possíveis atrasos, com algumas projeções indicando o início da produção em 2028. No entanto, Zinsner esclareceu que a Intel permanece dentro do cronograma previsto, visando a produção em escala reduzida do processo 14A até 2027 e a produção em larga escala até 2029. A empresa está sendo criteriosa em seus investimentos no processo 14A, avaliando o relacionamento com os clientes e a demanda interna antes de comprometer-se com grandes investimentos de capital.
Os engajamentos têm sido bons. Portanto, estamos cautelosamente otimistas de que isso será um sucesso. Além disso, temos demanda interna para o item 14A.
E o cronograma sempre foi mais ou menos o de produção de risco 28, volume 29. Sei que talvez tenha havido alguma confusão em relação à teleconferência, mas isso continua valendo. Continua valendo. Agora, isso depende mais do que os clientes querem. Para nossa demanda interna, temos a capacidade de realizar a produção de risco em 27, que é provavelmente o que faremos. Então, suponho que, se um cliente quisesse fazer isso no mesmo período, poderíamos fazer. E a produção de risco pode gerar resultados úteis.
Wafer 18A da Intel | Créditos da imagem: Intel
A Intel também está explorando oportunidades significativas em embalagens avançadas. Zinsner mencionou expectativas de contratos com clientes que poderiam gerar “bilhões” em receita, a partir do segundo semestre deste ano fiscal. Produtos como o EMIB e o EMIB-T da Intel estão atualmente atraindo o interesse de vários fabricantes fabless de destaque, com negociações em andamento envolvendo Apple, NVIDIA, Qualcomm e outros. Especula-se que a NVIDIA possa utilizar o EMIB em seus futuros chips Feynman, com possíveis anúncios esperados na GTC 2026.
Inicialmente, quando eu estava pensando sobre isso [o negócio de embalagens] e conversando com investidores, eu estava orientando a todos para pensarem em negócios de centenas de milhões versus negócios menores, que seriam na casa dos bilhões. Essa era a maneira correta de pensar. Mas desde então, revisei essa perspectiva, porque estamos perto de fechar alguns negócios que geram bilhões de dólares por ano em receita com embalagens.
Com desenvolvimentos promissores em torno de suas estratégias de wafers e embalagens, a Intel agora está otimista em atingir o ponto de equilíbrio da receita operacional até 2027, desde que o interesse dos clientes se converta em pedidos reais. Embora as margens brutas da Intel Foundry tenham sofrido pressões nos últimos trimestres, as melhorias nas taxas de rendimento e o aumento da demanda por nós maduros devem preparar o terreno para uma recuperação das operações de fundição da Equipe Azul.
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