Pomimo wycofania z produkcji potrójnie składanego smartfona Galaxy Z TriFold firmy Samsung, istnieją przesłanki wskazujące na możliwość opracowania jego następcy. Spekuluje się, że nowy model będzie miał szerszy format, przypominający nadchodzącego iPhone’a Ultra, na podstawie informacji zaczerpniętych z niedawnych wniosków patentowych Samsunga.
Innowacje Samsunga i przyszłość smartfonów TriFold
Aktualne doniesienia sugerują, że Samsung aktywnie uczestniczy w projektowaniu Galaxy Z TriFold 2, który ma zostać wyposażony w ulepszony mechanizm zawiasów. Konstrukcja ma być lekka i ultrasmukła, co pozwoli firmie jeszcze bardziej zminimalizować grubość składanego smartfona nowej generacji.
Oczekiwania rosną, ponieważ Galaxy Z TriFold 2 lub jego następca mają mieć szeroki format przypominający smartfon paszportowy — trend ten zyskuje na popularności głównie ze względu na szum wokół iPhone’a Ultra firmy Apple.
Niedawne dochodzenia w sprawie wniosków patentowych Samsunga, jak podkreślił Network Right, ujawniają, że firma bada projekt Galaxy Z TriFold Wide.
To innowacyjne urządzenie charakteryzuje się solidną ramą, szerokim formatem, bocznymi przyciskami i potrójnym aparatem z tyłu. Co ciekawe, można je ustawić w trójkątny kształt przypominający namiot, co zwiększa jego użyteczność podczas takich czynności jak oglądanie filmów.
Zanim jednak Galaxy Z TriFold Wide trafi na rynek, oczekuje się, że pierwsza próba Samsunga w zakresie szerokiego formatu pojawi się jako Galaxy Z Fold 8 Wide. Model ten ma posiadać 5, 4-calowy wyświetlacz zewnętrzny i 7, 6-calowy ekran wewnętrzny, a także baterię o pojemności 5000 mAh i zaawansowany procesor Snapdragon 8 Elite Gen 5.
W miarę jak Samsung kontynuuje innowacje na rynku składanych smartfonów, widoczny jest postęp w kierunku bardziej wszechstronnych i przyjaznych dla użytkownika konstrukcji. Ostateczna premiera tych modeli z pewnością wzbudzi zainteresowanie zarówno entuzjastów technologii, jak i konsumentów.
Powiązane artykuły:
iPhone 18 Pro wyposażony jest w aparat o zmiennej przysłonie, co zmusza Samsunga do wyeliminowania słabego czujnika w Galaxy S27 Ultra
16:45
Samsung prezentuje chipset nowej generacji Exynos 2700, który obiecuje lepszą wydajność sztucznej inteligencji, zwiększającą udział w rynku
9:32
Oczekuje się, że układ Apple A20 nie będzie obsługiwał nowej technologii pakowania WMCM dla różnych kombinacji rdzeni CPU/GPU
5:56
Dodaj komentarz