Rambus prezentuje SOCAMM2: podstawowy standard pamięci AI dla serwerów AI nowej generacji

Rambus prezentuje SOCAMM2: podstawowy standard pamięci AI dla serwerów AI nowej generacji

Firma Rambus niedawno zaprezentowała swoją najnowszą innowację: układ pamięci LPDDR5X SOCAMM2, który jest niezbędny do obsługi nowej generacji kompaktowych rozwiązań pamięciowych dla centrów danych wykorzystujących sztuczną inteligencję (AI).

SOCAMM2 tworzy podwaliny pod przyszłe centra danych AI, a Rambus przygotowuje się do wprowadzenia na rynek swojego chipsetu LPDDR5X

W niedawnym komunikacie prasowym Rambus, wiodący dostawca własności intelektualnej w zakresie układów scalonych i krzemu, zaprojektowanych w celu zwiększenia szybkości i bezpieczeństwa danych, ogłosił wprowadzenie na rynek nowego chipsetu SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Module). Ten najnowocześniejszy chipset został zaprojektowany z myślą o zapewnieniu energooszczędnych i wydajnych modułów pamięci LPDDR5X dostosowanych do platform serwerowych AI.

Wprowadzenie chipsetu SOCAMM2 stanowi kamień milowy w szerszej wizji Rambusa dotyczącej rozwiązań modułów serwerowych opartych na LPDDR. Inicjatywa ta jest częścią trwającej współpracy z interesariuszami branżowymi, mającej na celu opracowanie innowacyjnych architektur pamięci, które spełniają coraz bardziej złożone wymagania obciążeń AI w nowoczesnych infrastrukturach centrów danych. Rodzina SOCAMM2 rozszerza kompleksową ofertę interfejsów pamięci Rambus, kompatybilną ze wszystkimi modułami pamięci DDR5 i LPDDR5 zgodnymi ze standardem JEDEC.

Wraz z rozwojem technologii AI, zmienia się również różnorodność i złożoność obciążeń w centrach danych. W związku z tym rośnie zapotrzebowanie na specjalistyczne rozwiązania optymalizujące energooszczędność, współczynnik kształtu i skalowalność pamięci. Moduły pamięci SOCAMM2, wykorzystujące technologię LPDDR, oferują przełomowe rozwiązanie architektoniczne, które odpowiada na te nowe wyzwania, łącząc wysoką wydajność z niskim zapotrzebowaniem na energię w kompaktowej, łatwej w obsłudze obudowie.

SK Hynix rozpoczyna masową produkcję pamięci SOCAMM2 o pojemności 192 GB i dwukrotnie większej przepustowości – kluczowego elementu dla Very Rubin z firmy NVIDIA

Chipset Rambus SOCAMM2 odgrywa kluczową rolę w umożliwieniu tej zmiany. Oferuje on niezbędne funkcje sterowania, telemetrii i zasilania, niezbędne dla modułów pamięci SOCAMM2 zgodnych ze standardem JEDEC w wymagających środowiskach serwerowych AI.

„SOCAMM2 stanowi kluczowy krok w kierunku dostarczenia wydajnej, skalowalnej pamięci połączonej z procesorem, zaprojektowanej dla kolejnej fali serwerów AI” – stwierdził Praveen Vaidyanathan, wiceprezes i dyrektor generalny ds.produktów pamięci chmurowej w Micron.„W związku z tym, że sztuczna inteligencja przesuwa granice wydajności obliczeniowej i budżetów mocy, branża potrzebuje solidnego ekosystemu wokół pamięci serwerowej klasy LPDDR. Z zadowoleniem przyjmujemy zaangażowanie firmy Rambus w SOCAMM2, oferując zintegrowany chipset, który wspiera ewolucję przyszłych projektów systemów AI”.

„W miarę jak obciążenia AI nadal stanowią wyzwanie dla centrów danych pod względem mocy, przepustowości i gęstości, architektury pamięci, takie jak SOCAMM2, stanowią istotną ewolucję w sposobie, w jaki systemy równoważą wydajność z efektywnością” – skomentował Soo Kyoum Kim, wiceprezes ds.półprzewodników pamięci w IDC.„Wkład członków ekosystemu, takich jak Rambus, ma kluczowe znaczenie dla umożliwienia przenikania pamięci opartej na LPDDR do serwerów AI”.

W odróżnieniu od tradycyjnych lutowanych pamięci LPDDR, SOCAMM2 wprowadza odłączane, modernizowalne moduły, które łączą wydajność LPDDR z łatwością serwisowania na poziomie serwerowym w centrach danych AI. Chipset Rambus LPDDR5X SOCAMM2 gwarantuje niezawodną i energooszczędną pracę modułów pamięci serwerowej opartych na LPDDR, osiągając prędkość do 9, 6 Gb/s i zawiera:

  • Regulatory napięcia 12 A (A) i 3 A do lokalnej i wydajnej konwersji mocy.
  • SPD Hub ułatwiający identyfikację modułów, konfigurację i telemetrię.

Aby uzyskać bardziej szczegółowe informacje, zapoznaj się ze źródłem.

Dodaj komentarz

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *