TSMC는 웨이퍼 생산 능력을 향상시키기 위해 전략적으로 생산 역량을 확장하고 있으며, 특히 수요가 높은 2nm 및 3nm 라인을 목표로 하고 있습니다.
TSMC, AI 기업들의 수요 급증에 따라 2nm 및 3nm 공정 생산 능력 확대 강화
최근 인공지능(AI) 기업들은 컴퓨팅 성능을 대폭 확대하겠다는 계획을 발표했습니다.이러한 대규모 계획은 칩 수요 증가를 촉발할 것이며, 현재와 미래의 수요를 모두 충족하기 위한 다년간의 프로젝트에 필요한 자원을 필요로 할 것입니다.
선도적인 반도체 제조업체인 TSMC는 이러한 수요 증가의 혜택을 누리고 있지만, 생산 시설은 끊임없는 수요 급증에 발맞추기 위해 고군분투하며 부담을 느끼고 있습니다.
이러한 과제에 대응하여 TSMC는 생산 능력을 적극적으로 확장하고 있습니다.특히 첨단 AI 칩 생산에 필수적인 2nm 및 3nm 웨이퍼 라인의 생산량 증대에 주력하고 있습니다.
TSMC는 시장 수요에 맞춰 생산량을 조절하기 위해 3nm 웨이퍼 생산량을 현재 월 15만 장(WPM)에서 18만 장으로 늘릴 계획입니다.또한, 2nm 공정의 생산 능력도 2026년 말까지 월 10만 장에 도달할 것으로 예상됩니다.
TSMC는 첨단 공정 기술의 심각한 부족에 직면하여 생산량을 빠르게 확대하고 있습니다.공급망 소식통에 따르면, 당초 올해 말까지 웨이퍼 생산 능력 15만 장 규모로 계획되었던 TSMC의 인기 있는 3nm 대만 공장은 18만 장으로 증설될 것으로 예상되며, 이는 당초 계획보다 20% 증가한 수치입니다.또한, 작년 말 2nm 공정 양산에 들어간 이후 올해 말까지 생산 능력이 거의 10만 장에 달할 것으로 전망됩니다.
최근 실적 발표에서 TSMC의 CEO인 CC 웨이는 급증하는 수요를 충족하기 위해 기존 시설 확장을 가속화하고 신규 시설을 설립하는 데 상당한 투자를 하고 있다고 강조했습니다.그는 또한 NVIDIA, AMD, Apple과 같은 주요 업계 기업들이 웨이퍼 주문량을 늘리고 있기 때문에 공급 부족 현상이 2027년까지 지속될 가능성이 높다고 언급했습니다.
TSMC의 현재 생산 능력 부족은 다른 반도체 제조업체, 특히 인텔에게 기회를 창출할 수 있습니다.인텔은 TSMC의 중요한 파트너이지만, 향후 몇 년 안에 자체 파운드리 사업을 시작하고 중요한 신규 협력 관계를 구축할 계획입니다.
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