AMD의 그래픽 아키텍처 향후 개발 계획이 발표되었는데, RDNA 3.5 기술은 2029년까지 APU 제품군 전반에 걸쳐 유지될 예정입니다.하지만 프리미엄 시스템 온 칩(SoC) 모델에는 차세대 RDNA 5 통합 그래픽 처리 장치(iGPU)가 탑재될 예정입니다.
AMD의 RDNA 3.5 및 RDNA 5: 종합 개요
RDNA 3 출시 이후 AMD의 APU(가속 처리 장치)는 아키텍처 혁신 측면에서 큰 변화가 없었습니다. RDNA 3.5는 주목할 만한 개선 사항을 제공했지만, 기본적으로 RDNA 3 프레임워크를 최적화한 버전이었습니다.한편, AMD는 외장 그래픽에 초점을 맞춘 RDNA 4 아키텍처를 공개하며 향상된 AI 및 레이 트레이싱(RT) 기능을 도입하고 새로운 FSR 레드스톤 기술을 지원했습니다.이러한 중요한 발전 사항들이 AMD의 APU 제품군에 통합되었다면 훨씬 더 유익했을 것입니다.
최신 APU 제품인 라이젠 AI 400 “고르곤 포인트”는 클럭 속도가 향상되었지만 RDNA 3.5 아키텍처를 계속 사용합니다.또한 스트릭스 헤일로와 고르곤 헤일로 “라이젠 AI MAX” 시리즈 역시 RDNA 3.5 아키텍처를 채택했지만, 메인스트림 라인업의 최대 16개 컴퓨팅 유닛보다 많은 최대 40개의 컴퓨팅 유닛을 탑재한 더 큰 구성으로 제공됩니다.
AMD는 APU 로드맵을 다음과 같이 구분합니다.a) 저가형 시장 또는 고성능 iGPU가 필요하지 않은 시장(예: 사무용 노트북 및 고성능 dGPU를 사용하는 노트북)을 대상으로 하는 제품.이러한 제품은 2029년까지 RDNA 3.5를 계속 사용할 예정입니다.b) RDNA5 기반의 “프리미엄” iGPU 제품.https://t.co/dfPw4G2Ee9
— 케플러 (@Kepler_L2) 2026년 1월 24일
내부 관계자 Kepler_L2의 분석에 따르면 RDNA 3.5는 2029년까지 AMD APU 생태계를 주도할 것으로 예상됩니다.이러한 주장은 Golden Pig Upgrade와 같은 다른 업계 관계자들의 최근 정보 공개와도 일치합니다.특히, RDNA 3.5 통합 그래픽은 보급형 및 메인스트림 APU 시장을 겨냥하여 분류될 것으로 보입니다. Medusa Point “Ryzen AI 500” 시리즈는 RDNA 5로 전환하기 전 RDNA 3.5 아키텍처를 사용하는 마지막 주요 제품군이 될 것으로 예상됩니다.
케플러에 따르면 AMD의 프리미엄 APU 제품군은 RDNA 5 아키텍처 기반의 iGPU를 탑재할 예정입니다.이는 향후 출시될 메두사 시리즈 또는 고급형 헤일로 제품군에 이러한 첨단 그래픽 시스템이 통합되어 향상된 성능과 풍부한 기능을 제공할 것임을 시사합니다.
AMD 라이젠 APU 통합 그래픽 구성
| APU 가족 | 코드네임 | GPU 코드명 | GPU 컴퓨팅 유닛(최대) | TFLOPs |
|---|---|---|---|---|
| 라이젠 2000 | 레이븐 리지 | 베가 | 11.단위 계산 | 1.76 TFLOPs |
| 라이젠 3000 | 피카소 | 베가 | 11.단위 계산 | 1.97 TFLOPs |
| 라이젠 4000 | 르누아르 | 베가+ | 8 컴퓨팅 단위 | 2.15 TFLOPs |
| 라이젠 5000 | 세잔 | 베가+ | 8 컴퓨팅 단위 | 2.04 TFLOPs |
| 라이젠 6000 | 렘브란트 | RDNA 2 | 12 계산 단위 | 3.40 TFLOPs |
| 라이젠 7000 | 피닉스 포인트 | RDNA 3 | 12 계산 단위 | 8.30 TFLOPs |
| 라이젠 AI 300 | 스트릭스 포인트 | RDNA 3.5 | 16 컴퓨팅 단위 | 5.93 TFLOPs |
| 라이젠 AI MAX 300 | 스트릭스 헤일로 | RDNA 3.5 | 40 컴퓨팅 유닛 | 14.85 TFLOPs |
| 라이젠 AI 400 | 고르곤 포인트 | RDNA 3.5 | 16 컴퓨팅 단위 | 약 8.50 TFLOPs |
| 라이젠 AI MAX 400 | 고르곤 헤일로 | RDNA 3.5 | 40 컴퓨팅 유닛 | 약 15.00 TFLOPs |
| 라이젠 AI 500 | 메두사 포인트 | RDNA 3.5+ | 미정 | 미정 |
| 라이젠 AI 500 | 메두사 프리미엄 | RDNA 5 | 미정 | 미정 |
| 라이젠 AI MAX 500 | 메두사 헤일로 | RDNA 5 | 미정 | 미정 |
| 라이젠 AI 600 | TBD 포인트 | RDNA 5 | 미정 | 미정 |
| 라이젠 AI MAX 600 | TBD 헤일로 | RDNA 5 | 미정 | 미정 |
AMD는 메두사 시리즈 출시와 함께 코어 수를 늘리고 특정 최적화를 도입하여 인텔 제품과의 경쟁력을 강화할 준비를 마쳤습니다.인텔의 최근 Xe3 아키텍처 업그레이드는 성능을 크게 향상시켜 AMD의 현재 주력 APU 포트폴리오를 능가할 것으로 예상됩니다.또한 인텔은 셀레스티얼 아키텍처를 기반으로 한 기대작인 Xe3P를 새로운 Arc 제품군의 일부로 공개할 것으로 예상됩니다.
인텔은 향후 Xe4를 넘어 통합 그래픽 분야에서 새로운 지평을 열기 위해 NVIDIA와의 전략적 파트너십을 계획하고 있으며, NVIDIA는 RTX급 그래픽 성능을 갖춘 x86 SoC를 출시할 것으로 예상됩니다.인텔은 이러한 협력이 기존 그래픽 개발 방향을 저해하지 않을 것이라고 분명히 밝혔으며, 이는 통합 GPU 시장에 역동적인 변화가 일어날 것임을 시사합니다.
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