삼성전자가 3월부터 텍사스주 테일러 공장에서 극자외선(EUV) 장비 시험 가동을 시작함에 따라, 미국은 첨단 반도체 제조 분야의 선두 주자로 발돋움할 준비를 마쳤습니다.이번 계획은 삼성전자가 양산으로의 원활한 전환을 위해 추진하는 전략의 일환으로, 전담팀이 최첨단 장비의 설치 및 설정을 총괄할 예정입니다.이러한 움직임은 삼성전자가 차세대 2nm 게이트올어라운드(GAA) 웨이퍼를 미국에서 대량 생산하겠다는 목표에 한 걸음 더 다가섰음을 보여줍니다.
삼성, 텍사스에서 야심찬 미래 계획 발표
한국경제신문 보도에 따르면, 테일러 공장의 1단계는 핵심 EUV 장비의 테스트 및 설치에 중요한 역할을 할 것이며, 본격적인 생산은 2026년 하반기에 시작될 것으로 예상됩니다.엑시노스 2600이나 다른 시스템온칩(SoC) 생산이 이 공장에서 시작될 가능성에 대한 구체적인 내용은 아직 공개되지 않았습니다.하지만 165억 달러 규모의 파트너십 계약을 통해 테슬라의 자율주행차 칩인 AI5와 AI6가 이곳에서 생산될 것은 확정되었습니다.
또한 삼성은 1호 공장에 대한 임시 사용 승인(TCO)을 신청할 계획인데, 이는 시설이 필요한 안전 규정을 충족한다는 것을 확인하는 중요한 행정 절차입니다.공장 완공을 앞당기기 위해 삼성은 약 7, 000명의 근로자를 현장에 배치했으며, 완공 후 1, 000명의 직원을 수용할 수 있는 6층 규모의 신축 건물을 설계했습니다.특히 테일러 공장은 485만 제곱미터에 달하는 규모로, 평택과 화성에 있는 삼성의 다른 두 주요 공장을 능가합니다.
ASML의 EUV 장비에 투자하는 것은 상당한 비용이 들지만, 삼성전자가 2nm GAA 웨이퍼 양산에서 높은 수율을 달성하기 위해서는 필수적인 투자입니다.현재 삼성전자의 최첨단 리소그래피 공정 수율은 약 50% 수준에 머물러 있으며, 2027년까지 파운드리 사업의 수익성을 확보하려는 목표를 달성하기 위해서는 이 수치를 개선하는 것이 매우 중요합니다. EUV 장비 한 대당 가격이 약 5, 000억 원(약 3억 3, 930만 달러)에 달하는 만큼, 특히 삼성전자가 2025년 3분기와 4분기에 6억 8천만 달러의 적자를 기록할 것으로 예상되는 상황에서 이러한 재정적 부담은 상당합니다.
다행히 삼성의 전략적 선견지명 덕분에 테일러 캠퍼스에 향후 확장을 위한 충분한 공간을 확보할 수 있었으며, 최대 10개의 추가 공장을 수용할 수 있게 되었습니다.이전에는 이 부지가 4nm 공정 생산에 집중되었지만, TSMC가 미국 시장에 첨단 기술을 도입하기를 꺼려하자 삼성은 이 기회를 포착하여 초기 양산 목표를 5만 웨이퍼로 설정했습니다.
더 자세한 내용은 원문 출처인 한국경제신문을 참고하시기 바랍니다.
더 자세한 내용을 보려면 출처 및 이미지를 참조하세요.
답글 남기기