메타와 브로드컴, 수 기가와트급 AI 생태계를 위한 맞춤형 AI 실리콘 개발 공개

메타와 브로드컴, 수 기가와트급 AI 생태계를 위한 맞춤형 AI 실리콘 개발 공개

Meta는 Broadcom과의 전략적 협력을 통해 광범위한 AI 요구 사항을 충족하는 것을 목표로 하며, 특히 “XPU”라고 불리는 차세대 AI 실리콘의 공동 개발에 중점을 두고 있습니다.

Meta와 Broadcom이 맞춤형 AI 실리콘 “XPU”를 활용한 멀티기가와트급 AI 생태계 구축을 위해 협력합니다.

지난달, Meta는 인공지능 관련 다양한 작업을 최적화하도록 특별히 설계된 MTIA AI 라인업의 AI 전용 칩 4종을 출시했습니다.여러 지적 재산권을 통합한 이 XPU들은 생성형 AI 추론, 범용 작업, 학습 기능 등 다양한 워크로드에 맞춰 설계되었습니다.각 칩의 사양은 다음과 같습니다.

미터법 경로 300 경로 400 경로 450 PATH 500
업무량 집중 R&R 교육 일반적인 GenAI 추론 GenAI 추론
모듈 TDP 800와트 1200와트 1400와트 1700와트
HBM 대역폭 6.1 테라바이트/초 9.2 TB/s 18.4 TB/s 27.6 TB/s
HBM 용량 216GB 288GB 288GB 384-512 GB
MX4 퍼포먼스 12 PFLOPs 21 PFLOPs 30 PFLOPs
FP8/MX8 성능 1.2 PFLOPs 6 PFLOPs 7 PFLOPs 10 PFLOPs
BF16 성능 0.6 PFLOPs 3 PFLOPs 3.5 PFLOPs 5 PFLOPs
도메인 크기 확장 16 72 72 72
확장형 네트워크 (단방향 대역폭)* 1TB/s 1.2TB/s 1.2TB/s 1.2TB/s
확장형 네트워크 (단방향 대역폭)* 200GB/s** 100GB/s 100GB/s 100GB/s

최근 발표 에서 Meta는 Broadcom과의 협력을 통해 맞춤형 MTIA 칩 개발을 추진하겠다고 밝혔습니다.이 전략적 파트너십은 향후 몇 년에 걸쳐 칩 설계, 고급 패키징 및 네트워킹을 아우르며, 이를 통해 다양한 맞춤형 XPU 설계를 선보일 예정입니다.

이 야심찬 파트너십의 초기 단계는 1기가와트 이상의 용량을 갖춘 AI 생태계를 구축하는 것을 목표로 합니다.메타는 기존 시장 솔루션과 직접 경쟁하기 위해 매년 다양한 제품을 꾸준히 출시하여 급증하는 수요를 충족하고자 합니다.

직사각형 패턴이 뚜렷하게 보이는 대형 실리콘 칩의 근접 사진으로, 이는 칩의 핵심 구조와 설계를 나타내는 것일 수 있습니다.

보도자료: 오늘 Meta는 Broadcom과의 협력을 확대하여 차세대 MTIA(Meta Training and Inference Accelerator) 칩의 여러 세대를 공동 개발한다고 발표했습니다.이 맞춤형 칩은 Meta의 모든 애플리케이션 및 서비스에서 AI 기능을 향상시킬 것입니다.

브로드컴은 칩 설계, 첨단 패키징 및 네트워킹 분야에서 협력하여 전 세계 소비자에게 실시간 AI 상호작용을 제공하는 데 필요한 핵심 컴퓨팅 구조를 구축할 예정입니다.이번 파트너십은 브로드컴의 XPU 플랫폼을 활용하는데, 이 플랫폼은 맞춤형 AI 가속기 개발을 위해 특별히 설계되어 차세대 실리콘 칩 전반에 걸쳐 메타의 AI 인프라를 최적화할 것입니다.또한, 브로드컴의 첨단 이더넷 기술은 메타의 빠르게 성장하는 AI 컴퓨팅 클러스터에 고대역폭 네트워킹을 제공할 것입니다.

이번 협약은 체계적인 다기가와트급 구축 전략의 일환으로 1기가와트를 초과하는 규모의 투자를 포함합니다.이는 전 세계 수십억 명의 사람들이 개인 초지능을 구현할 수 있도록 필요한 하드웨어를 공동 설계하고 확장하는 것을 목표로 하는 상호 로드맵을 공고히 합니다.

브로드컴의 사장 겸 CEO인 호크 탄은 “인공지능의 차세대 혁신을 선도하는 메타와의 전략적 협력을 확대하게 되어 기쁩니다.”라고 말했습니다.“이번 MTIA 초기 구축은 향후 몇 년간 지속될 대규모 성장에 발맞춰 브로드컴의 탁월한 AI 네트워킹 리더십과 자사의 핵심 XPU 맞춤형 가속기 플랫폼의 강력한 성능을 보여주는 지속적인 다세대 로드맵의 시작일 뿐입니다.”

“메타는 수십억 명에게 개인 맞춤형 초지능을 제공하는 데 필요한 대규모 컴퓨팅 기반을 구축하기 위해 칩 설계, 패키징 및 네트워킹 분야에서 브로드컴과 협력하고 있습니다.”라고 메타의 창립자 겸 CEO인 마크 저커버그는 말했습니다.”초기에 1기가와트 이상의 맞춤형 실리콘을 출시하고 향후 수 기가와트 규모로 확장함에 따라, 이번 파트너십을 통해 우리가 구축하는 모든 제품의 성능과 효율성을 한층 더 높일 수 있을 것입니다.”

브로드컴과의 이번 협력 확대와 MTIA의 발전은 메타의 AI 인프라 전략에 매우 중요하며, 글로벌 규모의 AI에 대한 장기적인 목표를 지원할 수 있는 맞춤형 컴퓨팅 기반의 필요성을 강조합니다.

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